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현대ENG, 국내 첫 중고층 모듈러주택 견본 품평회 열어

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Thursday, July 28, 2022, 10:07:30

용인 영덕 경기행복주택 모듈러 견본주택 품평회 개최
국내 첫 13층 높이 중고층 모듈러 주택 실증사업 본격화

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대엔지니어링은 13층 높이의 국내 첫 중고층 모듈러 주택 실증사업인 용인영덕 A2BL 경기행복주택의 견본주택 품평회를 진행했다고 28일 밝혔습니다.

 

용인영덕 A2BL 경기행복주택 사업은 현대엔지니어링 컨소시엄(현대엔지니어링, 금강공업)이 민간사업자로 참여하는 공공주택 사업입니다. 국토교통부가 지원하는 국가 R&D 연구과제로 한국건설기술연구원과 경기주택도시공사(GH)가 공공사업자로 참여하고 있습니다.

 

주택은 경기 용인시 영덕동 일원에 지하 1층~지상 13층, 1개동, 총 106세대(전용면적 17㎡ 102세대, 37㎡ 4세대) 규모의 행복주택을 모듈러 공법으로 건설해 공급되며 오는 2023년 상반기 완공을 목표로 하고 있습니다.

 

이날 품평회는 충북 진천군 금강공업 진천1공장에서 진행됐으며 GH와 관련 전문가 등이 참석해 모듈러 견본주택에 대한 마감 품질을 평가하고, 논의하는 시간으로 꾸며졌습니다. 품평회는 오는 29일까지 진행됩니다.

 

현대엔지니어링은 지난 2012년부터 모듈러 건축기술 연구개발에 적극적으로 나선 바 있습니다. 다양한 외부기관과의 연구개발 및 협업, 다수의 OSC(Off-Site Construction) 국가 R&D사업에도 참여하는 등 모듈러 건축 분야에서 풍부한 기술을 축적해 왔습니다.

 

특히, 지난해 6월에는 서울주택도시공사(SH)가 발주한 서울시 최고층(12층) 모듈러 주택사업인 ‘가리봉 구 시장부지 복합화 민간참여 공공주택사업’을 수주하며 국내 최고층 모듈러 주택과 서울시 최고층 모듈러 공공주택 시공권을 연속 따내는 성과를 거두기도 했습니다.

 

현대엔지니어링 김경수 용인영덕 중고층 모듈러 실증사업 현장소장은 "이번 품평회 결과 일반적인 공법으로 지은 주택과 큰 차이를 느끼지 못 할 정도로 모듈러 주택 제작 수준이 발전한 모습이라는 평이 대부분이었다"며 "현장 정밀시공과 공장 정밀제작을 통해 최고 수준의 품질을 확보하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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