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예스티, 54.6억 규모 폴더블용 디스플레이 장비 수주

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Wednesday, August 03, 2022, 16:08:38

삼성디스플레이 자회사 도우인시스와 계약

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 삼성디스플레이 소재 전문 자회사 ‘도우인시스’와 디스플레이 장비 공급 계약을 체결했다고 3일 밝혔다. 계약 규모는 총 54억 6000만원, 계약 기간은 내년 3월 15일까지다.

 

이번에 공급하는 디스플레이 장비는 도우인시스의 UTG(초박막 강화 글라스) 생산 공정에서 폴더블용 강화 글라스 보호 필름 라미네이션 장비 및 글라스와 필름의 접합부 내 잔여기포를 제거하는 오토클레이브다. 예스티는 지난 2020년 도우인시스의 국내 양산라인에 해당 장비 공급을 시작해 지속적으로 설비를 공급해오고 있다.

 

도우인시스는 폴더블용 스마트폰의 핵심 소재인 UTG를 세계 최초로 개발해 상용화에 성공한 디스플레이 부품 전문기업이다. UTG는 100마이크로미터 미만으로 얇게 가공된 유리에 강화 공정을 더해 스마트폰 디스플레이를 보호하는 부품으로 도우인시스는 지난 2020년부터 삼성전자의 폴더블 스마트폰에 UTG를 공급해오고 있다.

 

도우인시스는 생산능력 확대를 위해 국내 UTG 생산공장에 이어 오는 하반기 베트남 법인을 설립할 계획이다. 예스티의 장비는 1차 증설에 채택됐고 도우인시스 베트남 법인에 디스플레이 장비를 공급할 예정이다.

 

예스티 관계자는 “2020년부터 도우인시스에 지속적으로 디스플레이 장비를 공급해 왔으며 품질과 성능 면에서 높게 평가받아 이번 수주를 달성했다”며 “이번 장비는 도우인시스 베트남 법인에 공급될 예정으로 예스티 디스플레이 장비 시장이 확대됐다는 점에서 의미가 크다”라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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