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현대건설, 이달 ‘힐스테이트 원주 레스티지’ 975가구 분양

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Thursday, August 04, 2022, 11:08:00

지하 2층~지상 18층, 13개동, 전용 84~136㎡ 규모로 조성

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]은 이달 강원 원주시 관설동 일원에 공급하는 '힐스테이트 원주 레스티지' 분양에 나선다고 4일 밝혔습니다.

 

단지는 지하 2층~지상 18층, 13개동, 전용면적 84~136㎡, 총 975가구 규모로 조성됩니다. 전용면적 타입 별 가구수는 ▲84㎡A 244가구 ▲84㎡B 356가구 ▲115㎡A 217가구 ▲115㎡B 31가구 ▲136㎡ 127가구입니다.

 

단지는 비규제지역으로 청약통장 가입기간 6개월 이상, 지역·면적별 예치금을 충족한 만 19세 이상의 원주시 및 강원도 거주자라면 세대주 여부, 보유주택 수와 상관없이 1순위 청약이 가능한 것이 특징입니다. 주택담보대출비율(LTV)은 최대 70%까지 적용되며, 계약 즉시 분양권 전매가 가능하다는 이점도 있습니다.

 

분양 측은 원주 원도심인 무실지구와 신도심인 원주혁신도시가 모두 가까운 입지에 조성돼 인프라가 잘 갖춰져 있으며, 특화 설계를 도입해 상품성 차별화에 초점을 맞췄다고 설명했습니다.

 

우선, 교통 인프라의 경우 인근 원주역을 통해 KTX를 이용해 서울 청량리역까지 약 40분대면 접근할 수 있으며 남원주IC를 통해 중앙고속도로, 영동고속도로, 광주~원주고속도로 접근도 수월합니다. 오는 2027년에는 경강선 여주~원주 복선철도도 개통될 예정에 있어 교통여건은 더욱 좋아질 전망입니다.

 

이와 함께, 대형마트, 행정기관, 문화시설, 교육시설 등 주요 생활 인프라도 인근에 자리하고 있습니다. 특히 총 13개의 공공기관이 있는 원주혁신도시와 산단, 농단 등도 단지와 인접해 직주근접성도 갖췄습니다.

 

단지는 4-BAY, 4 Room 구조를 적용해 개방감 향상에 초점을 맞췄으며 현관창고, 팬트리, 드레스룸, 알파룸, 파우더룸 등을 배치해 공간 활용성을 극대화 했습니다. 주방의 경우 동선을 최적화하고자 'ㄱ', 'ㄷ'자로 설계했으며, 이 외에도 수납공간과 우수한 품질을 갖춘 마감재도 도입해 상품성을 높였습니다.

 

조경 시설의 경우 단지 곳곳에 다양하게 적용되며 H아이숲(실내어린이놀이터)과 클럽하우스, 피트니스센터, 골프연습장, 상상도서관, 게스트하우스 등으로 구성되는 커뮤니티 시설도 조성해 입주민들의 쾌적하고 편안한 생활을 도울 계획입니다.

 

분양 관계자는 "관설동 일대는 약 5000가구 규모의 신흥 주거타운이 조성될 예정으로 지역 위상이 빠르게 상승하고 있으며 힐스테이트 원주 레스티지는 브랜드 파워를 갖춘 초기 분양 단지로서 이곳의 랜드마크 단지로 거듭날 것"이라며 "주변으로 다양한 교통호재가 이어져 수도권 접근이 용이하고 계약 즉시 전매도 가능해 많은 광역 수요자들이 분양에 관심을 가질 것으로 보인다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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