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현대건설, 2022 지속가능경영보고서 발간…국제기준 원칙 반영

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Monday, August 22, 2022, 10:08:38

WEF 지속가능 측정지표 토대로 추진영역 설정
지난해 지속가능경영 추진사항 및 성과 반영

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]은 지난해 지속가능경영 활동 현황 및 성과를 담은 ‘2022 지속가능경영보고서’를 발간했다고 22일 밝혔습니다.

 

보고서는 현대건설의 글로벌 수준 ESG 경영 방침에 따라 GRI(지속가능보고서 가이드라인 제정 기구) 스탠다드, UNGC(UN 산하 기구) 10대 원칙, WEF(세계경제포럼) 매트릭스 등 국제기준의 지속가능경영 정보공개 원칙을 반영한 것이 특징입니다.

 

특히 신규 GRI Standards 2021 규격을 일부 적용해 ESG 정보 공개를 전년대비 약 23% 확대했으며, 국제적 검증 표준(AA1000AS)에 기반한 검증으로 기업의 비재무정보 사항과 수록 내용의 신뢰성 및 품질을 제고했습니다.

 

보고서는 WEF의 지속가능경영 4대 측정지표인 ▲번영(Prosperity) ▲지구(Planet) ▲사람(People) ▲원칙(Principle)을 토대로 기업과 사회가 공존하는 가치창출 8대 추진영역을 설정하고 그에 따른 주요 의제를 수록했습니다.

 

8대 추진영역은 미래 전략과 기술 혁신을 통한 기업 및 고객 가치 창출, 친환경 경영 및 탄소중립을 통한 환경적 책임, 안전경영 및 혁신인재 육성을 통한 역량 강화, 윤리준법체계 구축 및 통합 리스크 관리를 통한 건전한 지배구조 확립 등이며, 이에 대한 중장기적 목표와 핵심성과지표도 넣었습니다.

 

보고서는 관련 페이지로의 이동이나 연관 웹 페이지로 연결이 가능한 반응형 PDF 형태로 발간됐습니다. 항목 간 이동을 자유롭게 하고 관련 내용을 심도있게 확인 가능한 장치로 외부 이해관계자와의 커뮤니케이션을 원활하게 했다는 현대건설 측의 설명입니다. 이와 함께, 출력물 제작을 최소화함으로써 탄소 배출 절감도 도모했습니다.

 

현대건설은 글로벌 기후변화 위기 대응을 위해 지난해 ‘탈 석탄 선언’을 공표하고 신재생 에너지·친환경 사업 확대를 추진한 데 이어, 올 하반기에는 국내 상장 건설사 최초로 SBTi(대표적 탄소배출인증기관) 기반의 ‘2045 탄소중립 선언’을 준비 중입니다.

 

아울러, UNGC 및 TCFD 서포터즈 등 글로벌 이니셔티브 가입과 더불어 주요 ESG 정책(환경 경영, 다양성 포용)을 신규 제정하며 지속가능경영 확대를 위한 행보에도 나서고 있습니다.

 

윤영준 현대건설 사장은 발간사를 통해 "지속가능발전목표(UN SDGs)와 세계인권선언, OECD 가이드라인 등과 같은 국제 기준과 권고사항을 성실히 이행하고, 안전과 품질경영, 공급망과의 상생협력, 투명하고 공정한 윤리·준법경영에 만전을 기해 기업과 사회가 함께 성장하는 길을 열 것"이라고 밝혔습니다.

 

그러면서 "기후변화 대응을 위한 해상풍력, 수소, 신재생에너지 중개 거래, 탄소포집, SMR(소형모듈원전) 등의 에너지 전환 사업과 UAM(도심항공교통), 스마트시티와 같은 신성장 사업에 총력을 기울여 미래 사업의 핵심 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 덧붙였습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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