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SK, 중소협력사에 물품대금 6495억원 조기 지급

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Friday, September 02, 2022, 10:09:20

SK하이닉스, SK텔레콤 등 관계사 10곳 참여
추석 전 지급 기한 평균 10일 앞당겨 협력사에 지급

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣSK는 추석을 앞두고 중소협력사들이 자금난 없이 현금을 원활히 운용할 수 있도록 물품대금 6495억원을 조기 지급한다고 2일 밝혔습니다.

 

이번 물품대금 조기 지급에는 ▲SK하이닉스(4500억원) ▲SK텔레콤(1320억원) ▲SK실트론(377억원) ▲SK E&S(105억원) ▲SK㈜ C&C(80억원) ▲SK스페셜티(77억원) 등 모두 10개 관계사가 참여했습니다. 

 

이들 SK 관계사들은 지급 기한을 평균 10일 앞당겨 협력사에 대금을 지급할 예정입니다. 이에 따른 이자비용은 SK가 부담합니다. 


SK 관계자는 "앞으로도 중소협력사들과의 동반성장 및 지속가능 성장을 위해 실질적으로 도움이 될 수 있는 기업활동들을 지속적으로 벌여 나갈 것"이라며 "이번 조기지급은 최근의 경기 불황과 금리 인상 등 대내외 악재로 자금 운용에 어려움을 겪어온 SK 협력사들에 적지않은 도움이 될 것으로 기대한다"고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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