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삼성화재, 반려견을 위한 펫보험 ‘위풍댕댕’ 출시

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Wednesday, September 21, 2022, 10:09:21

반려견의 의료비, 수술비부터 배상책임, 사망까지 종합 보장

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성화재(사장 홍원학)는 반려견을 위한 장기 펫보험 신상품 '위풍댕댕'을 선보였다고 21일 밝혔습니다. 

 

이 상품은 반려견의 의료비, 수술비, 배상책임 및 사망위로금 등을 종합적으로 보장하는 상품입니다. 반려견 담보는 생후 61일부터 만 10세까지 가입이 가능하고 3년 또는 5년 주기의 갱신을 통해 최대 20세까지 보장받을 수 있습니다.

 

'위풍댕댕'의 의료비 담보는 동물병원 내원하여 발생한 치료비에서 자기부담금을 공제한 후 가입한 보장비율만큼 보장받을 수 있는 담보입니다. 의료비 담보의 보장비율은 실제 치료비의 50%, 70% 또는 80% 중 고객의 상황에 따라 선택할 수 있습니다.

 

고비용 수술에 대한 부담을 줄이고 싶다면 수술비 확장담보를 선택 가입할 수 있습니다. 수술비 담보는 의료비 보장금액을 초과하는 고비용 수술에 대한 보장으로 하루 기준 최대 250만원 한도로 연 2회까지 보장합니다. 의료비와 수술비 담보 모두 반려견에게 빈번하게 발생하는 피부병과 슬관절 치료까지 보장받을 수 있는 담보입니다.

 

'위풍댕댕'은 반려견 외에도 반려인의 위험도 함께 보장하는 것도 특징입니다. 반려인의 상해고도후유장해 보장은 기본이며 상해수술비, 상해입원일당, 골절진단비 등을 선택하여 가입할 수 있습니다. 반려견과 산책 중에 발생할 수 있는 다양한 상해위험을 대비할 수 있도록 준비했습니다.

 

다양한 할인혜택으로 보험료 절약도 가능합니다. 동물등록증을 등록하면 2%, 한 계약에 2마리 이상의 반려견을 가입하면 5%의 할인을 반려견 관련 보장보험료에 대해 적용하여 최대 7% 보험료할인이 가능합니다.

 

삼성화재 관계자는 "반려동물을 가족의 구성원으로 인식하는 비중이 높아지고 있는 만큼 고객의 니즈에 부합할 수 있는 상품을 준비했다"며 "앞으로 다양한 업종과의 협업과 캠페인을 준비하여 반려인과 반려동물이 걱정없이 함께하도록 펫보험 활성화를 위한 노력을 계속하겠다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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