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한화생명 “신종자본증권 콜옵션 내년 4월 예정대로 행사”

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Wednesday, November 16, 2022, 11:11:03

흥국생명 콜옵션 번복 여파 조기 차단
"보수적 자산운용…충분한 유동성 확보"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한화생명[088350]은 10억 달러 규모의 외화 신종자본증권에 대해 내년 4월 예정대로 조기상환권(콜옵션)을 행사할 예정이라고 16일 밝혔습니다.


한화생명은 이날 보도참고자료를 내 "실적발표회나 언론매체 등 다양한 경로를 통해 예정대로 콜옵션을 행사할 것임을 밝혔으며 차질 없이 진행할 것"이라고 강조했습니다.


앞서 이달초 흥국생명의 신종자본증권 콜옵션 행사 관련 입장 번복으로 불거진 투자심리 악화와 시장의 우려를 조기 차단하기 위한 예방책으로 풀이됩니다.


한화생명은 "2018년 4월 조달한 해외 신종자본증권은 발행 당시 금융당국 가이드에 따라 국내 유입되지 않고 모두 해외 외화자산으로 매칭돼 운용중"이라며 "내년 1분기 외화자산 현금화를 통해 해당 신종자본증권의 상환재원으로 사용할 계획이므로 추가적 자금 확보 필요성은 없다"고 설명했습니다.


한화생명은 올 2월 해외 ESG후순위채권 7억5000만달러, 6월엔 국내 후순위채권 4000억원의 자본조달을 완료했습니다. 이어 9월에는 추가로 7억5000만달러 규모로 신종자본증권 발행계획을 공시한 바 있지만 발행하지는 않았습니다.


한화생명은 "굳이 높은 금리로 자본조달할 필요성이 없어 시장 여건을 감안해 발행하지 않은 것"이라며 "향후 추가 발행 여부와 시기, 규모 등은 시장 동향을 모니터링하며 결정할 계획"이라고 밝혔습니다.


그러면서 "당사는 현재 내년 차환 발행 없이 조기상환을 가정해 보수적인 자산운용을 하고 있으므로 내년 상환 시점에는 충분한 유동성이 확보될 것"이라고 부연했습니다.


보험사의 재무건전성을 보여주는 지표인 지급여력(RBC) 비율과 관련해선 "연말 RBC비율은 금리변동에 따라 달라지기 때문에 현시점에서 예측하기 어렵다"면서도 "변액보험 헤지(위험회피) 확대, 4분기 중 이익 확대 등을 통해 올해말 시점에는 RBC비율 170% 수준을 목표로 관리할 예정"이라고 말했습니다.


한화생명은 "최근 금리 상승과 은행 등 고금리 자금수요 증가로 보험업권 해약이 다소 증가하고 있지만 당사는 통상 유지 중인 유동성자금으로 충분히 커버 가능한 수준"이라며 "유동성 문제는 없다"고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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