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한화생명 “신종자본증권 콜옵션 내년 4월 예정대로 행사”

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Wednesday, November 16, 2022, 11:11:03

흥국생명 콜옵션 번복 여파 조기 차단
"보수적 자산운용…충분한 유동성 확보"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한화생명[088350]은 10억 달러 규모의 외화 신종자본증권에 대해 내년 4월 예정대로 조기상환권(콜옵션)을 행사할 예정이라고 16일 밝혔습니다.


한화생명은 이날 보도참고자료를 내 "실적발표회나 언론매체 등 다양한 경로를 통해 예정대로 콜옵션을 행사할 것임을 밝혔으며 차질 없이 진행할 것"이라고 강조했습니다.


앞서 이달초 흥국생명의 신종자본증권 콜옵션 행사 관련 입장 번복으로 불거진 투자심리 악화와 시장의 우려를 조기 차단하기 위한 예방책으로 풀이됩니다.


한화생명은 "2018년 4월 조달한 해외 신종자본증권은 발행 당시 금융당국 가이드에 따라 국내 유입되지 않고 모두 해외 외화자산으로 매칭돼 운용중"이라며 "내년 1분기 외화자산 현금화를 통해 해당 신종자본증권의 상환재원으로 사용할 계획이므로 추가적 자금 확보 필요성은 없다"고 설명했습니다.


한화생명은 올 2월 해외 ESG후순위채권 7억5000만달러, 6월엔 국내 후순위채권 4000억원의 자본조달을 완료했습니다. 이어 9월에는 추가로 7억5000만달러 규모로 신종자본증권 발행계획을 공시한 바 있지만 발행하지는 않았습니다.


한화생명은 "굳이 높은 금리로 자본조달할 필요성이 없어 시장 여건을 감안해 발행하지 않은 것"이라며 "향후 추가 발행 여부와 시기, 규모 등은 시장 동향을 모니터링하며 결정할 계획"이라고 밝혔습니다.


그러면서 "당사는 현재 내년 차환 발행 없이 조기상환을 가정해 보수적인 자산운용을 하고 있으므로 내년 상환 시점에는 충분한 유동성이 확보될 것"이라고 부연했습니다.


보험사의 재무건전성을 보여주는 지표인 지급여력(RBC) 비율과 관련해선 "연말 RBC비율은 금리변동에 따라 달라지기 때문에 현시점에서 예측하기 어렵다"면서도 "변액보험 헤지(위험회피) 확대, 4분기 중 이익 확대 등을 통해 올해말 시점에는 RBC비율 170% 수준을 목표로 관리할 예정"이라고 말했습니다.


한화생명은 "최근 금리 상승과 은행 등 고금리 자금수요 증가로 보험업권 해약이 다소 증가하고 있지만 당사는 통상 유지 중인 유동성자금으로 충분히 커버 가능한 수준"이라며 "유동성 문제는 없다"고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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