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금호미쓰이화학·금호폴리켐, ‘수출의 탑’ 동반수상 영예

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Monday, December 05, 2022, 15:12:49

전년 대비 수출 증대..7억불·5억불 수출의 탑 각각 수상

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ금호석유화학그룹은 계열사인 금호미쓰이화학과 금호폴리켐이 제59회 무역의 날 기념식에서 각각 7억불 수출의 탑, 5억불 수출의 탑을 수상했다고 5일 밝혔습니다.

 

금호석화에 따르면, 금호미쓰이화학은 폴리우레탄 핵심 원료인 'MDI' 전문 기업으로, 글로벌 경기 둔화라는 어려운 상황에서도 지난해 대비 수출액을 24% 증대시키며 수상 성과를 거뒀습니다. 금호미쓰이화학은 지난해 6억불 수출의 탑을 수상한 바 있습니다.

 

금호폴리켐의 경우 자동차 부품에 주로 쓰이는 고기능성 특수합성고무인 'EPDM' 아시아 1위 기업으로, 수출액이 지난해보다 67% 증가한 5억5000만불을 기록하며 수상의 영예를 안았습니다. 금호폴리켐은 자동차용 반도체 공급부족에 따른 어려움 속에서도 전세계 100개 이상 고객사에 고부가제품 판매를 확대해 수출 증가의 성과를 거뒀다고 설명했습니다.

 

온용현 금호미쓰이화학 대표는 "향후 시장 트렌드에 발맞춰 원가 경쟁력 강화 및 적극적인 MDI 수요 발굴로 국내 시장 뿐 아니라 해외시장 개척에 더욱 정진하겠다"고 밝혔습니다.

 

김선규 금호폴리켐 대표는 "세계 시장에서 최고의 경쟁력을 입증받은 것을 계기로 앞으로도 글로벌 EPDM 선도 기업으로서의 위상을 꾸준히 지켜나가겠다"고 말했습니다.

 

아울러, 김선규 대표는 고품질, 고기능성 EPDM 출시를 주도하면서 수출을 증대시킨 공로를 인정받아 수출 증대에 기여한 유공자 포상에서 은탑산업훈장을 수훈하기도 했습니다. 류재혁 금호미쓰이화학 상무도 글로벌 고객 니즈에 따른 수출 전략 수립과 고부가 MDI 판매 확대를 통해 수익성 개선에 앞장선 공으로 은탑산업훈장을 수훈했습니다.

 

이와 함께, 정대성 금호미쓰이화학 상무는 매년 99.5% 이상의 설비 가동률 유지를 바탕으로 수출 시장에서 MDI 공급 안정성을 제고시킨 공로를 인정받으며 대통령 표창을 수상했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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