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삼성전자, ‘2022 월드시리즈’ 챔피언 홈구장에 초대형 디스플레이 설치

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Friday, December 16, 2022, 12:12:00

휴스턴 애스트로스 홈구장 ‘미닛메이드 파크’ 리노베이션
농구장 크기 1.5배 ‘스코어보드’ 등 설치

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자가 미국 메이저리그(MLB)팀 휴스턴 애스트로스(Astros)의 홈경기장 미닛메이드 파크(Minute Maid Park)에 주 전광판을 포함한 다양한 디스플레이와 솔루션을 공급한다고 16일 밝혔습니다. 

 

2000년에 개장한 미닛메이드 파크는 약 4만1000명의 관중을 수용할 수 있는 지붕 개폐식 돔구장입니다. 2022년 월드시리즈 우승을 차지한 휴스턴 애스트로스는 팬들에게 보다 몰입감 넘치는 경기를 선보이기 위해 대대적인 리노베이션을 결정했습니다. 

 

이를 위해 우선 초대형 스코어보드를 새롭게 설지할 예정입니다. 경기장 중앙에 자리 잡을 주 전광판은 총 면적이 약 623m2(가로 37.61m, 세로 16.56m)로, 농구장 크기(420m2)의 약 1.5배에 달한다. 내야와 외야석에는 리본띠 형태의 LED 디스플레이가 각각 설치됩니다. 

 

삼성전자는 미닛메이드 파크의 공식 파트너사입니다. 내년 3월 말까지 리노베이션 작업을 완료할 계획입니다. 미닛메이드 파크를 방문하는 관중들은 2023년 메이저리그 개막부터 삼성의 디스플레이와 솔루션을 통해 더 몰입감 높은 경기를 즐길 수 있습니다. 

 

삼성전자는 미국프로풋볼(NFL) 로스앤젤레스 램스와 차저스의 홈구장인 소파이 스타디움, 메이저리그 뉴욕 메츠의 홈구장인 시티 필드, NBA 골든스테이트 워리어의 홈구장인 체이스센터 등 미국 내 주요 경기장에 LED 사이니지를 비롯한 첨단 디스플레이를 설치했습니다.  

 

삼성전자 미국법인 해리 패츠(Harry Patz) 전무는 "월드시리즈 챔피언 휴스턴 애스트로스와의 파트너십을 통해 최고의 디스플레이를 공급하게 되어 기쁘다"며 "혁신적인 디스플레이 기술력을 바탕으로 엔터테인먼트와 스포츠 행사 경기장에서 최상의 관람 환경을 제공할 예정이다"고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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