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현대건설, 실적과 부실 ‘양날의 검’ 채무보증 건설사 1위

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Wednesday, January 18, 2023, 11:01:17

현대건설·대우건설, 채무보증 각각 26조·21조
2020년 말 대비 증가율은 DL건설·현대ENG 등 순
채무보증 건수는 롯데건설·대우건설·코오롱글로벌 등 순

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대기업 건설사 112곳의 채무보증이 250조371억원으로 나타났습니다. 건설사 가운데서는 현대건설의 채무보증이 가장 많은 것으로 집계됐습니다.

 

18일 기업데이터연구소 CEO스코어가 대기업 건설계열사 112곳의 채무보증을 조사한 결과에 따르면, 지난해 9월말 기준 채무보증 규모는 총 250조371억원으로 조사됐습니다.

 

건설사 채무보증은 건설업체가 공사시행을 위해 발주처 또는 입주예정자 등에 제공한 보증을 의미합니다. 채무보증이 많다는 것은 수주 물량 확대와 신규 사업 증가로 해석할 수 있지만, 부동산 경기 침체가 심화될 경우 부실로 전환될 가능성이 크다고 CEO스코어 측은 설명했습니다.

 

채무보증을 건설사 별로 볼 경우 현대건설이 26조9763억원으로 가장 많았으며, 대우건설이 21조2275억원으로 뒤를 이었습니다.

 

현대건설과 대우건설에 이어 현대엔지니어링(19조1034억원), 롯데건설(18조4151억원), KCC건설(13조35억원), 태영건설(12조6467억원), 호반건설(12조2509억원), 한화건설(11조4686억원), DL이앤씨(10조4123억원), SK에코플랜트(10조2730억원) 순으로 채무보증이 많았습니다.

 

지난 2020년 말 대비 채무보증액 증가 규모는 현대건설(19조1098억원↑), 현대엔지니어링(17조655억원↑), 대우건설(15조4633억원↑), 롯데건설(13조3770억원↑), 호반건설(10조3856억원↑) 등의 순으로 조사됐습니다.

 

같은 기간 대비 채무보증 증가율의 경우 DL건설(5조2557억원, 5조770억원↑)이 2840.1%로 가장 높았으며, 현대엔지니어링(837.4%), 호반건설(556.8%), DL이앤씨(476.4%), 한화건설(372.0%), 코오롱글로벌(316.5%) 등이 뒤를 이었습니다. 현대건설의 2020년 말 대비 채무증가율은 242.9%, 대우건설은 268.3%로 나타났습니다.

 

지난해 9월말 채무보증 건수는 롯데건설(404건), 대우건설(307건), 코오롱글로벌(286건), SK에코플랜트(239건), KCC건설(219건), 현대건설(191건) 등의 순으로 집계됐습니다.

 

김경준 CEO스코어 대표는 "건설사 채무보증 증가는 사업 활성화에 따른 결과이지만, 요즘처럼 금리인상에 원자재 가격 상승, 미분양 증가에 따른 건설경기 침체가 우려되는 상황에서는 주의깊게 들여다볼 필요가 있다"고 말했습니다. 

 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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