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상신이디피, 전방 고객사 캐파 확대로 수혜 기대-신한

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Tuesday, February 07, 2023, 08:02:49

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ신한투자증권은 상신이디피에 대해 전방 고객사의 캐파 확대로 수혜가 기대된다고 평가했다. 목표주가 2만 8000원, 투자의견 ‘매수’를 신규 제시했다.

 

신한투자증권은 상신이디피가 전체 매출액에서 90%를 삼성SDI가 차지하고 있다고 전했다. 최근 삼성SDI가 포스코케미칼과 10년간 40조 규모의 양극재 계약을 했고, 신규 고객사 확보가 기대되는 상황에서 수혜가 기대된다고 덧붙였다.

 

황성환 신한투자증권 연구원은 “한국, 중국, 말레이시아, 헝가리에 생산 공장을 두고 삼성SDI에 대응하고 있다”며 “향후 완성차 업체들이 생산 단가 인하를 위해 원통형 배터리를 채택할수록 상신이디피에 유리한 환경이 조성될 것”이라고 설명했다.

 

신한투자증권은 삼성SDI내 상신이디피 비중은 중대형CAN 약 50%, 원형CAN 약 80%로 추정했다. 전기차 시장에서 제조 원가 인하에 대한 압박이 지속되는 만큼 단가, 납기, 수량에서 고객사와의 오랜 기간 레퍼런스와 규모의 경제 구축은 중요한 경쟁력이라고 평가했다.

 

황 연구원은 “올해 상신이디피의 매출액과 영업이익이 각각 전년 대비 23.6%. 28.6% 증가한 3633억원, 443억원을 기록할 것”이라며 “전방 고객사의 적극적인 캐파 확대와 고객사 내 확고한 지위 확보 등을 통해 실적 향상이 기대된다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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