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금호건설, ‘523억 규모’ 인천공항 제2활주로 재포장 등 수주

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Monday, February 13, 2023, 11:02:02

기존 시공 활주로 유지보수 및 성능개선 공사도 수행 계획

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ금호건설[002990]은 13일 인천국제공항공사에서 발주한 '제2활주로 재포장 및 고속 탈출 유도로 시설공사 4-13공구'를 수주했다고 이날 밝혔습니다.

 

해당 공사는 사업비 4조8405억원 규모의 대규모 공항공사 프로젝트인 '인천공항 4단계 건설사업' 가운데 하나입니다. 금호건설은 수주에 앞서 제2여객터미널 파일 공사, 계류장 확장 등 다양한 공항 공사를 바탕으로 인천공항 4단계 건설사업에 참여 중입니다.

 

4-13공구 공사는 ▲제2활주로 등 노후 포장시설 재포장 ▲유도로 신설 등으로 구분돼 진행됩니다. 공사기간은 착공 후 36개월이며 총 공사비는 523억원입니다.

 

재포장하는 제2활주로는 지난 2000년 금호건설이 시공한 활주로로, 20여년 기간 동안 유지보수를 통해 운영해 오다 이번 공사를 통해 전면 재포장에 들어가게 됩니다.

 

금호건설 관계자는 "재포장 공사로 기존에 시공한 활주로의 유지보수 및 성능개선 공사도 함께 수행할 수 있게 됐다"며 "인천국제공항 건설 초기부터 주도적으로 참여하고 제2활주로 포장도 시공했던 경험치를 최대한 살려 공사를 성공적으로 마무리할 계획"이라고 밝혔습니다.

 

그러면서 "이번 수주로 공항 공사 분야의 강점을 계속 이어나갈 수 있게 됐다"며 "앞으로도 국내는 물론 해외 공항 공사 분야에도 적극 참여해 나갈 계획"이라고 덧붙였습니다.

 

금호건설은 인천국제공항의 부지조성부터 활주로, 여객터미널, 관제탑, 계류장, 급유관로, 공동구, 정비시설 등 다양한 공사를 통해 공항 공사의 시공 경험을 확보하고 있습니다.

 

인천국제공항과 더불어 제주국제공항, 무안국제공항, 양양국제공항 등 국내 주요 공항을 건설한 경험도 보유하고 있으며. 해외에서도 필리핀 푸에르토 프린세사 공항, 아랍에미리트(UAE) 두바이 신공항 여객터미널 및 아부다비 관제탑 건설 등 다수의 공항 공사에 참여해 성공적으로 공사를 마무리지은 바 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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