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우리은행, 주택도시기금 수탁기관 선정…‘4회 연속’

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Saturday, February 18, 2023, 11:02:53

"정부 주택정책 파트너 입지 재확인"

인더뉴스 문승현 기자ㅣ우리은행(은행장 이원덕)은 최근 국토교통부 주관 주택도시기금 재수탁기관 선정 입찰에서 우선협상대상자로 선정됐다고 18일 밝혔습니다.


우리은행은 경쟁입찰방식을 도입한 2008년부터 주택도시기금 간사수탁은행 선정 제안발표 및 평가에 참여해 이번까지 4차례 연속 선정되며 정부 주택정책 파트너로 입지를 공고히 했습니다.

 


서민 주거복지 증진과 도시재생 활성화를 위해 ▲기금 구입·전세대출 ▲국민주택채권 ▲청약저축 업무 등 일반수탁은행 업무 ▲사업자 대출 등 수탁은행 간사 역할을 성공적으로 수행해 왔다고 우리은행은 설명합니다.


앞으로 주택도시기금 전담운용기관인 주택도시보증공사(HUG)와 협상을 거쳐 오는 3월중 위수탁계약을 체결하면 우리은행은 4월부터 2028년 3월까지 5년 동안 간사수탁은행으로 업무를 수행하게 됩니다.


우리은행 관계자는 "고객들이 주택도시기금을 통한 다양한 금융지원과 혜택을 누릴 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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