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한국앤컴퍼니, 첫 여성 사외이사 추천…“다양성·전문성 강화”

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Friday, March 17, 2023, 12:03:07

신임 사외이사에 민세진 동국대 교수 추천
자사 첫 여성 사외이사..금융·재무 전문가
전문성·독립성으로 기업지배구조 개선 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ한국앤컴퍼니[000240]가 자사 첫 여성 사외이사 선임을 바탕으로 이사회 구성의 다양성과 전문성 향상을 도모합니다.

 

17일 한국앤컴퍼니에 따르면, 지난 15일 민세진 동국대 경제학과 교수를 신임 사외이사 후보로 추천했습니다.

 

사외이사 후보로 민세진 교수는 삼성금융연구소 연구원을 거쳐 지난 2007년부터 동국대 교수로 재직 중입니다. 한국금융학회 이사, 금융위원회 금융규제혁신회의 위원, 국민경제자문회의 위원도 겸임하고 있습니다.

 

한국앤컴퍼니 관계자는 "경제, 재무 및 금융분야 전문가로 후보자가 지닌 전문성과 독립성이 기업지배구조 개선에 기여해 기업가치를 높이는 동시에 사회적 책임 강화에도 큰 역할을 할 것으로 기대한다"며 "동시에 첫 여성 사외이사로 한국앤컴퍼니 이사회 구성원의 다양성 확대가 탄력을 받을 것으로도 기대하고 있다"고 밝혔습니다.

 

한국앤컴퍼니는 이사회 중심의 경영을 바탕으로 독립적 의사결정이 이뤄질 수 있도록 이사회 운영 개선을 추진해온 바 있습니다. 지난 주주총회에서는 박재완 성균관대 명예교수를 이사회 의장으로 선출해 이사회 의장과 대표이사를 분리했으며, 이사회 내 위원장 역시 각 분야의 전문가인 사외이사로 선임한 바 있습니다.

 

지난해 3분기에는 기업지배구조 관련 기관의 권고 사항을 반영한 ‘기업지배구조 헌장’을 제정하기도 했습니다. 또, 주요 계열사를 포함한 그룹의 ESG 현황을 이사회에 보고해 ESG 중대성을 검토하고, 주요 비재무 리스크를 확인하는 프로세스를 마련하는 등 ESG 개선을 위한 활동도 진행해 왔습니다.

 

관계자는 "ESG 중요 분야인 사회 부분 강화를 위해 지역사회 상생활동을 실천해오고 있으며 주주들을 위한 투자 정보 공개 확대 노력도 지속하고 있다"며 "기업지배구조 개선을 강화할 수 있는 다양한 방안을 모색해 지속적으로 실천할 방침"이라고 밝혔습니다.

 

한국앤컴퍼니는 오는 29일 정기주주총회를 열고 민세진 교수의 사외이사 선임 안건을 의결할 예정입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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