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윤홍근 BBQ 회장, 치킨업계 ‘기부·사회공헌’ 주도 눈길

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Friday, April 07, 2023, 11:04:24

튀르키예·시리아 지진 성금 5000만원 기부
아이러브아프리카 활동기금 마련 등

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ치킨 프랜차이즈 제너시스BBQ 그룹은 윤홍근 회장의 주도로 국내외에서 다양한 사회 공헌 활동을 이어가고 있다고 7일 밝혔습니다.

 

윤 회장은 올해 초 사랑의열매 튀르키예·시리아 지진 긴급구호 지원 기금으로 사랑의열매 사회복지공동모금회에 5000만원을 기부했습니다. BBQ가 전달한 성금은 임시 보호소에 필요한 식량키트, 텐트, 담요 등 보호용품 지원 및 이재민 구호활동 등에 사용되고 있습니다.

 

또한 제너시스BBQ 본사와 패밀리(가맹점)는 매칭펀드를 통한 '아이러브아프리카' 활동기금을 마련하고 2018년부터 아프리카를 지원하고 있습니다. 아프리카에 우물개발, 식수탱크 설치 등으로 5만명에게 마실 수 있는 물을 공급했으며 2030년까지 10만명에게 물 공급 확대도 지원할 예정입니다.

 

국내에서는 치킨대학의 치킨 기부가 있습니다. 치킨대학 ‘착한기부’는 가맹점주가 치킨대학의 기초교육 과정 중 조리한 치킨을 인근 취약계층과 복지시설에 기부하는 활동입니다. 24년간 인근 복지시설에 주 1회 이상 치킨을 전달하고 있으며 현재까지 약 3000마리 이상의 치킨을 전했습니다.

 

또 제너시스BBQ는 ‘패밀리와 함께하는 치킨릴레이’를 통해 올해 1~3월에만 3000마리를 기부하는 등 찾아가는 기부 활동도 진행했습니다. 본사가 신선육(닭고기)을 지원하면 패밀리(가맹점)가 치킨을 조리해 지역 내 기부하는 방식입니다. 전국 각 지역 100개 이상 매장이 참여했습니다.

 

지난 3월 29일에는 ‘찾아가는 치킨릴레이’를 강원도 홍천에서 진행했습니다. 산간지역 아이들을 대상으로 비비카에서 직접 조리한 치킨과 각종 사이드 메뉴 등을 전달했습니다. 이외에도 푸드뱅크 기부와 계열사인 우쿠야의 '돈카츠 릴레이' 등 다양한 활동을 이어가고 있습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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