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[iSSF 2023] “실사 본질은 부정적 영향 관리, 숫자 확인 머물러선 안돼”②

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Tuesday, April 18, 2023, 19:04:46

인더뉴스 생존전략포럼(iSSF 2023) 개최
정영일 법무법인 지평 ESG센터 경영연구그룹 그룹장
"공급망 규제에 대비하라" 발제 강연

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ"환경에 미치는 부정적인 영향 관리를 우선하고 지속 가능한 발전에 기여하는 게 책임 있는 기업의 행동(RBC)인데 우리나라에는 단어 자체가 쓰이지 않고 있다. 단순히 재고 점검처럼 제품 개수의 확인이 실사가 아니다. 글로벌 공급망에서 기업이 직·간접적으로 영향을 미치는 부정적인 것들을 관리하려는 매니지먼트 툴이 듀 딜리전스(Due Diligence), 바로 실사다."

 

정영일 법무법인 지평 ESC센터 경영연구그룹 그룹장은 17일 서울 중구 을지로 페럼타워 페럼홀에서 개최된 '제3회 인더뉴스 생존전략포럼'(iSSF 2023)에서 '공급망 규제에 대비하라'를 주제의 발제 강연을 통해 기업의 책임을 극대화할 방안으로는 실사(듀 딜리전스)를 강조했습니다. 

 

정 그룹장은 우선 '실사'라는 용어에 대한 풀이로 시작했습니다. 국내에서 누군가 나와 무언가를 점검하는 의미로 통용되는 것과 달리, 실사를 환경에 대한 부정적인 영향을 관리하려는 지속가능성의 수단으로 봐야 한다는 겁니다.

 

그런 흐름에서 기업이 기후변화에 부정적 영향을 미치지 않도록 모든 제품과 서비스의 개발과 생산, 판매와 유통 전 과정에 걸쳐 관리를 해야 하는데 글로벌 관점에서 이를 법률화 한 것이 바로 듀 딜리전스(실사)라는 것입니다.

 

정 그룹장은 "세계화가 진행되면서 다국적 기업의 영향력은 증대됐고 그로 인해 피해자를 구제할 수 없는 수준에 이르자 국제사회는 제도화에 나섰다"며 "기업의 책임에 대해 규범을 만들었는데 그게 RBC(책임 있는 기업 행동)이고 모든 밸류 체인에서 기업이 직·간접적으로 환경 및 사람에 미치는 부정적 영향을 관리하라는 RBC 콘셉트로 나온 게 실사"라고 설명했습니다.

 

정 그룹장은 "공급망에서 벌어지는 영향을 관리하기 위해 이러한 시스템을 갖추는 게 실사이고 한국 기업들도 이 안에 들어와 있다"며 "예를 들면 외국의 완성차 업체에 납품하는 국내 타이어 기업들은 하청사들의 제조 생산과정에서 ESG 관련 이슈가 있는지도 살피지 않으면 외국의 완성차 업체가 구매를 하지 않을 수 있다"고 말했습니다.

 

정 그룹장은 기업 실사의 구체적인 방법론으로 정책 수립부터 부정적 영향 평가 및 축소, 실행 및 결과 추적, 구제 제공 및 협력 등 여섯 가지 절차를 소개했습니다.

 

또한 지속가능한 공급망을 촉구하는 최근 ESG 동향으로는 ▲실사 의무화 ▲기업정보 공개 의무화 ▲제품정보 공개 의무화 ▲수입 규제로 요약했습니다. 제품정보 공개 의무화와 관련, 유럽이 추진하고 있는 그린딜 로드맵을 소개하고 에코디자인 규정 시행의 예로 디지털 제품 여권 도입을 들었습니다. 제품 생산과 유통, 판매 과정에서 ESG 관련 위반 여부를 살필 수 있는 코드를 심자는 움직임입니다.

 

EU의 실사 규제가 시행될 경우 EU 시장에 제품을 판매하는 전 세계 기업에게 RBC를 위한 의무사항이 부과될 전망입니다. 정 그룹장은 규제의 유형을 당구의 '쓰리 쿠션'에 빗대며 국내 기업도 대응 과정에서 여러 가지 규제에 대한 발상의 전환이 필요하다고 주장했습니다. 

 

정 그룹장은 "한국은 부정적인 영향 관리에 대한 콘셉트와 규제의 향방을 잘 파악하고 내부적으로 실사 체계를 갖추는 게 중요하다"며 "개별 기업의 경쟁 이슈라기보다 국내 기업들이 산업에서 동일하게 맞닥뜨리는 문제로서 공동의 대응이 필요하며 당국에서 노력해줘야 하는 부분도 있다"고 강조했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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