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수출입은행, ESG경영 강화…PCAF 가입 의결

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Wednesday, April 19, 2023, 10:04:33

ESG위원회, 허장 위원장·남혜정 위원 신규선임

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한국수출입은행이 정책금융기관으로서 ESG 생태계 활성화 역할론을 내세워 'ESG 경영'을 본격화합니다.


수출입은행(수은)은 지난 18일 여의도 본점에서 이사회를 열어 허장 사외이사를 ESG위원회 위원장으로, 남혜정 사외이사를 위원으로 신규 선임했다고 19일 밝혔습니다. 이로써 수은 ESG위원회는 윤희성 은행장을 포함한 3인체제로 꾸려졌습니다.

 

ESG위원회는 이날 올 들어 처음으로 회의를 열고 기후변화 대응 관련 이니셔티브인 탄소회계금융협의체(PCAF) 가입을 의결했습니다.


PCAF는 2015년 네덜란드 금융기관들 주도로 설립된 협의체로 금융기관이 보유한 금융자산에서 발생하는 탄소배출량 산정·공개를 주도하고 있습니다.


수은은 사회공헌활동과 함께 기후변화 관련 재무정보공개협의체(TCFD) 보고서 신규 발간 등 다양한 ESG 경영활동을 논의했습니다.


허장 신임 ESG위원장은 이날 "글로벌 ESG 논의 가속화에 따른 ESG 경영 촉진 차원에서 ESG위원회 활동을 강화할 필요가 있다"며 "다각적인 ESG 활동을 지속적으로 점검하며 올해부터 ESG위원회 역할의 실질성을 확보하겠다"고 말했습니다.


윤희성 수출입은행장은 "ESG 관련 제도화 움직임이 강화되는 가운데 우리기업은 글로벌 ESG 경쟁력을 잃지 않는 것이 중요하다"면서 "수은은 친환경 사업 지원 등 정책금융기관으로서 ESG 생태계 활성화 역할에 충실할 것"이라고 강조했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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