검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험

한화생명, 4년만에 ‘63빌딩 수직마라톤’ 개최

URL복사

Monday, May 15, 2023, 14:05:04

15일부터 선착순 참가자 모집…총 1000명
가족 등 함께하는 2인 이상 단체부문 신설

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한화생명(대표이사 사장 여승주)이 코로나19 확산 이후 4년만에 대면방식으로 '2023 한화생명 시그니처 63 RUN'을 개최합니다.


15일 한화생명에 따르면 이번 행사는 서울 여의도 한화생명 63빌딩 1251개 계단을 오르는 국내 최초의 수직마라톤대회입니다.


2003년 첫회를 시작으로 지난 20년간 총 18회 열렸고 누적 참가자는 1만명에 달합니다. 한화생명은 4년만의 대면행사인 만큼 규모를 확대할 예정입니다.


6월3일 대회를 앞두고 이날부터 남녀노소 구분없이 총 1000명을 티켓예매플랫폼 '티켓링크'를 통해 선착순 모집합니다. 기록부문 500명, 코스튬(이색복장)부문 200명, 크루(단체)부문 300명이며 참가비는 인당 1만5000원입니다.


높이 249m, 1251계단의 63빌딩을 가장 빨리 오른 역대 최고 기록은 남성 7분15초, 여성 9분14초입니다.


코스튬 부문에선 베스트드레서·노력가상·베스트커플상 등 모두 3가지 유형으로 시상합니다. 매년 행사 때마다 영화나 게임 캐릭터, 유명인사를 패러디한 참가자들이 적지 않았습니다.


이번 행사부터 가족이나 친구, 연인 등 함께 도전하는 2인 이상 크루(단체)부문을 신설했습니다. 부문 시상 외에도 최고령·최연소 완주자 등 다양하게 시상할 계획입니다.


최현경 한화생명 브랜드전략팀장은 "한화생명 63 계단오르기 행사는 서울세계불꽃축제와 함께 63빌딩을 배경으로 한 대표적인 시민축제"라며 "마스크없이 4년만에 다시 개최하게 되어 매우 뜻깊게 생각한다"고 말했습니다.

 

그러면서 "남녀노소 누구나 함께 즐기고 참여하는 축제로 더욱 발전할 수 있도록 노력하겠다"고 부연했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너