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LG엔솔, 배터리 원재료 공급망 강화…북미서 ‘리튬 정광’ 확보

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Friday, May 19, 2023, 10:05:59

호주 그린테크놀로지메탈스와 공급 및 지분 투자 계약
5년 동안 리튬 정광 총 생산량의 25% 공급받을 예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣLG에너지솔루션[373220]은 캐나다 지역 내에서 리튬 광산을 운영 중인 호주 그린테크놀로지메탈스와 리튬 정광 공급 및 약 7.89%의 지분 투자 계약을 체결했다고 19일 밝혔습니다.

 

리튬 정광은 배터리 핵심 원료인 수산화리튬을 추출할 수 있는 핵심 광물입니다. 그린테크놀로지메탈스는 캐나다 지역 내 총 4개의 리튬 광산을 소유 및 운영 중입니다.

 

LG에너지솔루션은 5년 동안 그린테크놀로지메탈스가 매년 생산하는 리튬 정광 총 생산량의 25%를 공급받을 예정입니다. 광물의 경우 약 1000만t 가량의 자원이 매장돼 있는 그린테크놀로지메탈스의 시모어 광산에서 채굴된 물량을 제공받게 됩니다.

 

김명환 LG에너지솔루션 CPO는 "이번 협력은 핵심 전략 시장인 북미 지역에서 경쟁력 있는 핵심광물을 선제적으로 확보할 수 있게 됐다는 점에서 큰 의미가 있다"며 "미국 IRA 본격 시행에 맞춰 차별화된 원재료 공급 안정성 및 원가경쟁력으로 고객 들에게 최고의 가치를 제공해 나갈 것"이라고 말했습니다.

 

존 영 그린테크놀로지메탈스 회장은 "LG에너지솔루션과의 계약 체결을 환영하며 새로운 전략적 파트너로서 향후 협업을 통해 글로벌 배터리 산업 발전에 최선을 다할 것"이라고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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