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LG엔솔, 레드캡투어와 ‘전기차 배터리 사업’ 업무협약 체결

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Wednesday, May 31, 2023, 17:05:15

전기차 배터리 관리 솔루션 및 신규 서비스 발굴 나서
공공기관 대상 렌터카에 관제 서비스 탑재

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG에너지솔루션[373220]은 여행 및 렌터카 전문 회사 레드캡투어[038390]와 전기차 배터리 관리 사업 강화를 위한 업무협약을 체결했다고 31일 밝혔습니다.

 

양사는 LG에너지솔루션의 전기차 배터리 관리 솔루션 'B-라이프케어'를 비롯해 전기차 배터리 관리 솔루션 서비스 확대 및 배터리 기반 신규 서비스 발굴을 위해 협력한다는 방침입니다.

 

'B-라이프케어'는 LG에너지솔루션의 대표적인 BaaS 사업 중 하나입니다. 개인 전기차 사용자에게 전기차 배터리의 상시 진단 및 수명 예측부터 잔존가치 평가에 이르는 배터리 관련 서비스를 제공하고 있습니다.

 

LG에너지솔루션은 레드캡투어에서 관리하는 공공기관 대상 렌터카에 전기차 특화 관제 서비스를 탑재해 개별 차량에 대한 정보를 포함해 전체 전기차 운행 상태를 확인하고 관리할 수 있는 통합 서비스를 제공합니다.

 

또한 향후 배터리 데이터 사용 데이터 분석을 통해 전기차 관리 및 진단, 인증, 사용 후 배터리 활용까지 서비스를 확대해 나간다는 계획입니다.

 

LG에너지솔루션은 이번 협력으로 안정적인 전기차 주행데이터를 확보하고 서비스 기술 역량 강화를 통해 BaaS 사업을 고도화할 방침입니다.

 

김태영 LG에너지솔루션 서비스사업개발태스크장 담당은 "전기차 시장이 지속적으로 성장함에 따라 전기차 배터리를 효율적으로 관리할 수 있는 BaaS사업의 중요성이 커지고 있다"면서 "이번 협력을 통해 더 발전된 배터리 관리 서비스를 개발하여 고객에게 최고의 전기차 관리 솔루션을 제공할 수 있도록 노력하겠다"고 말했습니다.

 

김경열 레드캡투어 렌터카사업부장(상무)는 "레드캡렌터카는 LG에너지솔루션과의 지속적인 공조를 통해 고객사 임직원들에게 안전하고 효율적인 전기차 이용 경험을 제공하고, 동시에 미래 세대를 위한 ESG 경영 실천에도 박차를 가하겠다"고 밝혔습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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