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블레이드 Ent, 엔터파트너즈와 블레이드AI 설립

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Wednesday, June 14, 2023, 10:06:53

‘AI+엔터’ 플랫폼 생태계 선점 목표

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ블레이드 Ent가 엔터파트너즈와 손잡고 AI 엔터테인먼트에 기반기술을 제공할 자회사 ‘블레이드AI’의 설립을 신청했다고 14일 밝혔다. 최근 엔터사와 영화 드라마 제작사 등을 인수한 블레이드 Ent와 엔터파트너즈는 이번 AI 자회사 설립으로 콘텐츠 제작 및 엔터 사업 역량이 한층 더 강화될 것으로 전망했다.

 

양사는 블레이드AI를 통해 AI 기술을 엔터테인먼트와 접목한 ‘AI 엔터테인먼트’ 영역을 새롭게 개척하고 생태계 활성화에 역량을 집중한다는 방침이다. 구글 안드로이드가 오픈소스 생태계를 구축한 것처럼 ‘AI 엔터테인먼트’ 분야에서 블레이드 AI의 플랫폼을 활용한 생태계를 조성해 이 분야의 선두주자로 자리매김해 나가겠다는 목표다.

 

또한 블레이드 Ent, 엔터파트너즈, 블레이드뮤직, 블레이드STO, 헬로우아이엠뉴토피아, 경남제약 등 관계사들이 보유한 스포츠, 예술, 엔터테인먼트, STO, 헬스케어 등의 사업들과 결합시켜 토탈 AI 기업으로 발전시킬 계획이다. 향후 AI 기반 기술 및 개발, 컨설팅 등을 담당해 사업적 시너지를 극대화할 방침이라고 밝혔다.

 

블레이드 Ent 관계자는 “AI는 chatGPT 같은 거대 플랫폼을 제외하면 많은 부분에서 오픈소스 등이 개방돼 있고, AI 기반 툴도 보편화되면서 기술적인 이슈의 영역보다는 AI 기술을 활용해 어떤 사업을 만들어 나가느냐가 중요한 시점으로 보인다”라며 “이를 위해 블레이드AI는 이달 안에 AI 사업에 대한 첫 번째 플랫폼을 소개하고, AI 비즈니스 플랫폼 선점에 나설 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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