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티엘비, 서버용 DDR5 공급 확대의 최대 수혜주…목표가↑-메리츠

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Tuesday, June 27, 2023, 08:06:13

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ메리츠증권은 27일 티엘비에 대해 서버용 DDR5 공급 확대의 최대 수혜주라고 평가하며 목표주가를 2만 5000원에서 3만 2000원으로 상향 조정했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

 

메리츠증권은 티엘비의 2분기 매출액과 영업이익이 컨센서스를 각각 7.3%, 43.6% 하회할 것으로 전망했다. 다만, 부진한 업황에도 DDR5 성장은 지속할 것으로 예상했다.

 

양승수 메리츠증권 연구원은 “티엘비는 올해 하반기부터 DDR4에서 DDR5 전환의 본격화와 함께 연말 서버 침투가 가속화될 것”이라며 “티엘비의 메인 고객사인 SK하이닉스 디램 생산 물량 내 DDR5 비중은 약 40%로 예상하며 SK하이닉스 DDR5 메모리모듈 PCB 메인벤더인 티엘비가 물량 증대에 따른 수혜가 가장 클 것”이라고 설명했다.

 

메리츠증권은 티엘비가 SK하이닉스향 물량 회복을 통해 다른 기판업체보다 빠른 실적 회복이 가능할 것으로 판단했다. 올해 1분기 사업보고서 기준 티엘비의 ASP(평균판매단가)가 17.5%의 영업이익률을 기록했던 지난해 1분기보다 높게 유지되고 있다고 덧붙였다.

 

양 연구원은 “서버용 DDR5 제품은 PC용 제품 대비 층수가 높고, 면적이 넓기 때문에 추가적인 단가 상승도 기대된다”며 “티엘비의 올해와 내년 EPS(주당순이익) 추정치를 기존 추정치 대비 각각25.3%, 13.4% 상향한다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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