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LG유플러스, 숭실대와 협업 ‘정보보호학과’ 신설

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Tuesday, July 04, 2023, 09:07:37

2024학년도 수시모집 전형 확정
사이버 안전혁신안의 일환으로 진행
실무 특성화 교육 제공될 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG유플러스[032640]는 숭실대학교와 손잡고 '정보보호학과'를 신설해 인재양성에 나선다고 4일 밝혔습니다.

 

숭실대학교는 '정보보호학과'의 2024학년도 수시모집 전형을 확정하고 대입 수시 입학전형에 맞춰 오는 9월부터 원서접수를 시작한다고 밝혔습니다. 정보보호 관련 대회 입상자를 대상으로 특기자전형도 진행합니다.

 

LG유플러스는 "지난 2월 개인정보보호 및 정보보안 강화를 위해 발표한 사이버 안전혁신안의 일환"이라며 "국가 차원의 보안 전문 인재 양성에 기여하고 육성된 전문 인력을 채용해 회사 자체의 정보보호 역량을 높인다는 취지"라고 밝혔습니다.

 

LG유플러스와 숭실대학교는 정보보호학과의 기초 교과과정으로 시스템 보안, 네트워크 보안, 인공지능 보안 등을 확정했습니다. 국제해킹대회, 산학프로젝트, 전문가 멘토링 등의 다양한 비교과 프로그램을 개발해 실무 특성화 교육을 제공하기로 했습니다.

 

원서접수는 오는 9월 12일 오전 10시부터 9월 15일 18시까지 숭실대학교 입학처 홈페이지에서 할 수 있습니다. 

 

LG유플러스는 향후 ▲외부 보안 전문가와 취약점 사전점검 ▲선진화된 보안기술 적용 및 미래 보안기술 연구·투자 ▲사이버 보안 혁신 과제 수행 등의 활동을 이어나간다는 계획입니다.

 

이정현 숭실대학교 IT대학 정보보호학과장은 "산업 밀착형 정보보호 전문 인재를 양성하고자 한다"며 "산업수요 기반 문제해결 능력을 갖춘 실용인재, 전문성과 융합적 사고력을 갖춘 융합인재, 글로벌 역량과 기본 소양을 갖춘 글로벌 인재를 양성해 나가겠다"라고 말했습니다.

 

홍관희 LG유플러스 최고정보보호책임자(CISO)는 "숭실대학교와 협업을 통해 단순 학문 교육을 넘어 산업 및 시장의 수요 변화에 적합한 인재를 양성해 나갈 것"이라며 "이를 통해 우리 사회 전반의 보안 체계가 더욱 고도화가 되길 기대한다"라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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