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주건협, 추석 앞두고 사회복지시설에 1억200만원 지원

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Thursday, September 21, 2023, 17:09:20

전국 13개 지역서 후원금 전달행사

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대한주택건설협회(이하 주건협)는 사회공헌활동의 일환으로 21일 서울 용산구 지역 내 아동양육시설인 혜심원 등 전국 13개 지역에서 ‘2023 사회복지시설 후원금 전달행사’를 진행했다고 밝혔습니다. 

 

주건협에 따르면, 이날 행사에 참여한 중앙회 및 13개 시도회는 아동양육시설‧노인복지센터 등 사회복지시설에 6800만원의 후원금과 3400만원 상당의 후원물품을 전달했습니다.

 

정원주 주건협 회장은 "추석을 앞두고 아동양육시설에서 생활하는 어려운 이웃들이 풍성한 명절을 보내는데 조금이나마 보탬이 되길 바란다"며 "앞으로 온정의 손길이 닿지 않는 사회취약계층에 대한 후원을 더욱 확대 추진해 공적단체로서의 사회적 소임을 다하겠다"고 말했습니다.

 

주건협은 기업이윤의 사회환원 차원에서 올해 30주년을 맞은 국가유공자 주거여건개선사업과 소방취약계층 소화기지원사업, 사랑의 연탄나눔 봉사활동, 독립유공자 후손돕기, 각종 자연재해 지원 등  다양한 사회공헌활동을 진행해 왔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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