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대우건설 컨소, ‘트리우스 광명’ 730가구 일반분양…16일 청약 시작

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Friday, October 06, 2023, 09:10:04

3.3㎡ 당 분양가 3270만원..후분양 단지 12월 입주 예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040] 컨소시엄(대우건설·롯데건설·현대엔지니어링)은 경기 광명시 광명2R구역 주택재개발 정비사업을 통해 공급하는 '트리우스 광명'의 견본주택을 6일 개관하고 분양에 들어간다고 밝혔습니다.

 

'트리우스 광명'은 지하 3층~지상 35층, 26개동, 전용면적 36~102㎡ 총 3344가구 규모의 초대형 단지로 조성되는 아파트입니다. 일반분양 물량으로는 730가구가 나옵니다. 후분양 단지로 오는 12월부터 입주가 진행될 예정이며 3.3㎡당 분양가는 3270만원입니다.

 

트리우스 광명의 청약 일정은 오는 16일 특별공급을 시작으로 17일 1순위 일반청약, 18일 2순위 일반청약 순으로 예정돼 있습니다. 이후 오는 24일 당첨자를 발표하며 정당 계약은 11월 6일부터 11일까지 6일간 진행됩니다.

 

단지는 서울 지하철 7호선 광명사거리역과 1호선 개봉역이 도보권이며 버스노선도 다양하게 이용할 수 있어 서울 주요 지역으로 이동이 편리하다는 것이 장점으로 꼽히고 있습니다. 대형마트, 전통시장, 문화시설, 로데오거리 등 생활 인프라도 잘 갖춰져 있으며 초중고 등 교육시설과 공원 등 녹지시설도 인접해 있습니다.

 

단지 전 가구는 남향 중심으로 배치되며 투명유리 난간대도 적용하는 등 채광, 조망, 일조권 극대화에 초점을 맞추고 설계됐습니다. 전용 59㎡ 이상 전 주택형에는 안방 드레스룸이 조성됩니다.

 

조경 시설의 경우 시니어 가든, 커뮤니티 가든, 생태 연못과 외곽 산책로 등이 조성되며, 실내골프클럽과 사우나, 피트니스클럽, 독서실, 북카페, 라운지, 작은도서관, 청소년문화의집 등 커뮤니티시설도 다양하게 갖춰집니다.

 

주거 편의를 도울 수 있는 다양한 첨단 시스템도 적용됩니다. 시간 에너지 모니터링 시스템 등 친환경 그린 시스템과 스마트폰을 이용한 원패스 시스템, 스마트 일괄제어 스위치, 주차유도 시스템 등 편의 시스템이 설치됩니다.

 

단지 내 보안을 강화하고자 200만화소 고화질 CCTV와 무인택배함, 주차관제 차량번호 인식시스템 등도 설치되며, 주차공간의 경우 가구당 1.24대로 마련됩니다.

 

대우건설 관계자는 "트리우스 광명은 광명뉴타운 일대에 갖춰진 풍부한 생활 인프라와 쾌적한 주거환경을 누릴 수 있는 것은 물론, 주변에 예정된 다양한 개발호재로 높은 미래가치를 기대할 수 있다"며 "특히 국내 대표 대형 건설사 3곳이 컨소시엄으로 공급하는 3344가구 브랜드 대단지인 만큼 지역을 대표하는 랜드마크 단지가 될 것으로 기대된다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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