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삼성전자, 모바일 AI 승부수 ‘엑시노스 2400’ 공개…주요 성능은?

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Friday, October 06, 2023, 09:10:26

미국 실리콘밸리서 ‘삼성 시스템LSI 테크데이’ 개최
AMD 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 GPU 탑재
첨단 그래픽 기술 탑재

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]는 현지시간으로 5일 미국 실리콘밸리 미주총괄에서 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'을 개최하고 차세대 모바일 프로세서(AP) '엑시노스 2400'을 공개했습니다.

 

엑시노스 2400은 AMD의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 그래픽 처리장치를 탑재한 차세대 모바일 프로세서입니다.

 

삼성전자는 "엑시노스 2400은 전작 엑시노스 2200 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 지난 2년간 14.7배 대폭 향상됐다"고 밝혔습니다.

 

엑시노스 2400에는 향상된 레이트레이싱과 함께 글로벌 일루미네이션, 리플렉션·쉐도우 렌더링 등 첨단 그래픽 기술이 탑재됐습니다.

 

삼성전자는 '엑시노스 2400'을 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였습니다. 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 '줌 애니플레이스'도 처음으로 공개됐습니다. 움직이는 사물에 대해 풀스크린과 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하없이 동시에 촬영할 수 있으며 클로즈업시 AI 기술로 사물을 자동 추적할 수 있습니다.

 

자동차 인포테이먼트용 프로세서인 엑시노스 오토·아이소셀 오토·아이소셀 비전 등 차세대 시스템반도체 제품 기술도 시연됐습니다.

 

삼성전자는 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V920' 구동 영상을 공개했습니다.

 

차량용 이미지센서향 '아이소셀 오토'와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착 가능한 '아이소셀 비전' 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였습니다.

 

삼성전자는 운전자에게 최고의 모빌리티 경험을 제공하는 차세대 차량용 핵심 반도체를 통해 전장 기술 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다.

 

박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 "생성형 AI가 올해 가장 중요한 기술 트랜드로 자리 잡으며 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 대두되고 있다"라면서 "고성능 IP부터 장단거리 통신 솔루션, 인간의 오감을 모방한 센서 기반 '시스템LSI 휴머노이드'를 구현해나가며 생성형 AI에서 더 발전된 '선행적 AI' 시대를 열 것이다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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