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대우건설, 예멘 전력에너지부와 MOU…에너지 인프라사업 참여 추진

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Friday, November 24, 2023, 10:11:52

LNG 인수기지 프로젝트 관련 양해각서 체결

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]이 중동국가인 예멘의 에너지 인프라 사업 참여를 추진합니다.

 

24일 대우건설에 따르면, 지난 22일 이집트 카이로에서 예멘 전력에너지부와 LNG 인수기지 프로젝트 추진을 위한 양해각서를 체결했습니다.

 

이번에 양해각서를 체결한 프로젝트는 예멘 리틀 아덴 지역 발전소의 가스 공급을 위한 LNG 인수기지 및 연결 파이프라인을 건설하는 사업입니다. 대우건설과 예멘 전력에너지부는 추후 450MW 규모의 복합화력 발전소 신설 등 추가 에너지 인프라 사업도 협업하기로 논의했습니다.

 

예멘은 고유가로 인한 디젤 기반 발전소의 전력 생산 단가가 높아지고 있는 상황을 해결하고자 LNG 터미널 및 가스 기반 복합화력발전소의 필요성이 높아지고 있습니다.

 

대우건설은 다양한 형태의 LNG 플랜트 및 발전소 건설기술을 보유해 향후 해당 프로젝트가 본격화 되면 수주 가능성이 높아질 것으로 기대하고 있습니다. 대우건설은 이번 MOU 체결을 통해 앞으로 예멘 에너지전력부와 실무진 협의 및 현장조사를 이어갈 예정입니다.

 

체결식에 참석한 정원주 대우건설 회장은 "대우건설이 LNG인수기지, 수출기지, LNG저장탱크 건설 분야에서 대한민국 최고의 실적을 가지고 있다"며 "전세계적으로도 뛰어난 경쟁력을 갖추고 있기 때문에 향후 예멘 전력부와 지속적으로 협력해 좋은 결과가 있길 기대한다"고 말했습니다.

 

대우건설은 알제리, 파푸아뉴기니, 사할린, 인도네시아에서 LNG 플랜트 건설실적을 가지고 있으며 현재 나이지리아에서 전체 사업비 5조원 규모의 LNG 수출기지 건설사업을 수행하고 있습니다. 예멘에서는 지난 2009년 LNG 저장시설 프로젝트를 성공적으로 마무리하기도 했습니다.

 

대우건설 관계자는 "현재 예멘에 지정학적 불안요인이 있는 것은 사실이나 이번 MOU 체결로 협력체계를 구축하여 향후 불안요인이 해소되었을 때 빠르게 사업을 추진할 수 있는 교두보를 마련하게 됐다"고 설명했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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