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이스타항공·충북도, 청주공항·지역관광 활성화 맞손

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Monday, November 27, 2023, 14:11:55

청주국제공항 주력 지방공항으로 국제선 우선 개설키로
지역 인재 우선 고용·지역 관광산업 발전도 협력 약속

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ이스타항공은 27일 충청북도와 청주국제공항 활성화와 지역 관광 발전을 위한 공동 협력을 약속하는 업무협약을 체결했다고 밝혔습니다.

 

협약식에서 이스타항공은 청주국제공항을 주력 지방공항으로 국제노선을 우선 개설하고 지역 인재 우선 고용과 지역 관광산업 발전을 위해 충청북도와 협력하기로 했습니다.

 

충청북도는 이스타항공의 노선 활성화를 위한 적극적인 행정지원과 재정지원을 약속했습니다.

 

이스타항공은 지난 8월 청주~제주 노선 운항을 시작해 현재 하루 3편 왕복 운항하고 있습니다. 오는 12월 20일부터는 첫 지방발 국제노선으로 청주~타이베이 노선을 매일 1왕복 운항할 예정입니다.

 

코로나 이전까지 청주발 국제선의 경우 선양, 상하이, 다롄, 하얼빈, 옌지, 닝보, 타이베이, 오사카, 장자제, 하이커우 등 중국과 일본, 대만 등 정기와 부정기편을 운항해온 바 있습니다.

 

조중석 이스타항공 대표는 "청주국제공항은 충청권을 비롯해 경기도까지 아우를 수 있는 중부의 거점 공항"이라고 말했습니다.

 

이어 "이번 업무협약으로 충청북도와의 적극적인 협력을 약속한 만큼 청주~타이베이 노선 운항을 시작으로 국제노선을 다각화하며 청주공항 활성화와 지역 관광산업 발전에 기여할 수 있도록 노력할 것"이라고 덧붙였습니다.

 

협약식은 충청북도청 회의실에서 진행됐으며 조중석 이스타항공 대표와 김영환 충북도지사 등 이스타항공과 충청북도 관계자가 참석한 가운데 진행됐습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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