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GS건설·제일건설, ‘송도자이풍경채 그라노블’ 이달 분양 예정

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Thursday, February 15, 2024, 16:02:55

아파트 전용 84~208㎡ 2728가구·오피스텔 전용 39㎡ 542실

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣGS건설[006360]은 제일건설과 함께 인천 연수구 송도동 일원에 공급하는 초대형 단지인 '송도자이풍경채 그라노블'을 이달 중 분양할 예정이라고 15일 밝혔습니다.

 

'송도자이풍경채 그라노블'은 5개 단지를 통합 개발하는 프로젝트로 송도11공구 내 최대 규모로 조성됩니다.

 

단지 규모는 지하 2층~지상 최고 47층, 23개동(아파트 21개동, 오피스텔 2개동), 총 3270가구입니다. 아파트는 전용 84~208㎡ 2728가구, 오피스텔은 전용 39㎡ 542실이 공급됩니다.

 

구체적으로 1~2단지는 지하 1층~지상 29층의 아파트로 각각 469가구(1단지, RC11), 548가구(2단지, RC10)로 구성됩니다.

 

3~5단지는 지하 2층~지상 최고 47층의 아파트와 오피스텔이 함께 들어서는 주상복합단지로 3단지(RM4)는 아파트 597가구, 오피스텔 271실, 4단지(RM5)는 아파트 504가구, 5단지(RM6)는 아파트 610가구, 오피스텔 271실이 조성됩니다.

 

분양 측에 따르면, '송도자이풍경채 그라노블'은 송도11공구 녹지 인프라 핵심인 워터프론트 입지로 쾌적한 주거환경을 갖췄고, 일부 가구에서는 워터프론트 영구 조망이 가능한 것이 특징입니다. 또, 단지 주변으로 풍부한 인프라를 갖춰 생활 편의가 높을 것으로 기대되고 있습니다. 

 

커뮤니티 시설은 피트니스클럽, 사우나, 게스트하우스, 어린이집, 경로당 등을 비롯해 스카이라운지 등 단지 규모에 걸맞도록 다양하게 조성됩니다.

 

GS건설 관계자는 “송도국제도시 11개 공구 가운데서도 가장 큰 규모인 11공구에 들어서는 대단지인 만큼 상품준비에 심혈을 기울이겠다”고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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