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[인더보드] 포스코퓨처엠, 신규 사내·외 이사 추천…ESG 경영 강화 초점

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Wednesday, February 28, 2024, 09:02:59

[이사회를 통한 기업 읽기]
'친환경미래소재 전문가' 유병옥 사장 신규 사내이사 추천
사외이사에는 이복실 전 차관·윤태화 교수..사회·지배구조 강화

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코퓨처엠[003670]이 유병옥 사장을 신규 사내이사로, 이복실 전 여성가족부 차관과 윤태화 가천대 경영학과 교수를 신임 사외이사로 추천했습니다.

 

28일 포스코퓨처엠에 따르면, 지난 27일 정기이사회를 개최하고 사내·외 이사 후보 추천 건을 정기주주총회 안건으로 의결했습니다.

 

이날 신규 사내이사로 추천된 유병옥 사장은 1989년 포스코에 입사해 경영전략실장, 원료실장, 산업가스·수소사업부장 등을 거쳐 포스코홀딩스 친환경미래소재총괄을 역임한 그룹 내 친환경미래소재 전문가입니다. 이차전지소재사업의 지속 성장을 이끌 것으로 기대하며 사내이사로 추천했다고 포스코퓨처엠 측은 설명했습니다.

 

신임 사외이사로 추천된 이복실 전 차관은 여성가족부 차관, 세계여성이사협회 한국지부 회장, 국가경영연구원 부원장 등 정부와 기관에서 주요 보직을 역임했으며 롯데카드 사외이사 및 ESG위원장 경험도 있습니다.

 

포스코퓨처엠은 이 전 차관이 지속가능한 경영시스템과 사회적 가치창출 측면에서 기업의 경영활동에 균형잡힌 의견을 제시하는 역할을 할 것으로 기대하고 있습니다.

 

이 전 차관과 함께 신임 사외이사 후보에 오른 윤태화 교수는 가천대학교 경영학과 교수와 경영대학원장을 맡고 있으며, 회계법인 재직 및 한국세무학회 회장을 역임한 재무∙회계전문가입니다.

 

포스코퓨처엠은 "공인회계사로서 감사업무에 대한 높은 전문지식과 풍부한 경험을 바탕으로 선진 지배구조에 대해 높은 이해도를 바탕으로 감사위원회 직무 수행을 더욱 선진화할 것으로 본다"고 후보 추천 배경을 설명했습니다.

 

아울러 이사회는 윤덕일 기획지원본부장과 최고안전환경책임자(CSEO)인 김진출 안전환경센터장을 사내이사에, 임기가 만료되는 권오철 사외이사에 재추천했습니다.

 

기타비상무이사에는 김준형 포스코홀딩스 친환경미래소재총괄을 추천했습니다. 김준형 총괄은 포스코ESM 대표이사, SNNC 대표이사, 포스코퓨처엠 대표이사 등 폭넓은 사업경험과 전문성을 바탕으로 포스코퓨처엠 성과창출에 기여할 것으로 기대한다고 포스코퓨처엠은 전했습니다.

 

이사회에서 추천된 사내·외이사 후보들은 오는 3월 25일 정기주주총회를 통해 공식 선임됩니다.

 

이와 함께, 포스코퓨처엠 이사회는 '2023년도 재무제표 승인', '정관 일부 변경', '이사 보수한도 승인' 등을 주주총회 안건으로 상정키로 의결했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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