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HD현대1%나눔재단, ‘제2회 HD현대아너상’ 후보자 공모…7월 12일까지

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Monday, May 13, 2024, 14:05:15

검증·심의 거쳐 연말 수상자 발표·시상식 개최 예정

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣHD현대1%나눔재단은 '제2회 HD현대아너상' 후보자를 공개 모집한다고 13일 밝혔습니다.

 

'HD현대아너상'은 소외된 이웃과 취약계층을 위해 헌신하는 시민 영웅을 발굴·지원해 사회 내 선한 영향력을 확산시키는 것을 목표로 HD현대1%나눔재단이 지난해 제정한 상입니다.

 

'제2회 HD현대아너상'을 통해 HD현대1%나눔재단은 대상, 최우수상 단체부문, 최우수상 개인부문, 1%나눔상 등 4개 부문에서 총 3억원의 상금을 시상할 예정입니다.

 

접수는 13일부터 오는 7월 12일까지 두 달간 재단 홈페이지를 통해 후보자 접수를 받습니다. 대상자는 소외계층을 위해 헌신하는 개인 또는 단체로, 지자체 및 교육시설, 각종 사회복지기관의 장 또는 직원 누구나 후보를 추천할 수 있습니다.

 

자세한 시상 요강과 신청 양식은 13일 오전부터 재단 홈페이지에서 확인할 수 있습니다.

 

HD현대1%나눔재단은 추천된 후보자들을 대상으로 서류심사, 현장조사 등의 검증을 거친 후 최종 심의를 통해 오는 11월 중 수상자를 발표합니다. 시상식은 오는 12월 중 개최할 예정입니다. 심사과정에는 외부 전문가와 임직원이 참여해 선정 절차의 공정성 확보를 도모할 방침입니다.

 

HD현대1%나눔재단 관계자는 "보이지 않는 곳에서 헌신하는 시민 영웅들의 공적을 널리 알려 보다 따뜻한 사회를 만들어가는데 기여하겠다"며 "'제2회 HD현대아너상' 후보 추천에 많은 관심과 참여를 부탁드린다"고 말했습니다.

 

지난해에는 23년간 남모르게 8억8000만원을 기부해 소외계층을 돕고 있는 전주 노송동 '얼굴 없는 천사'가 대상 및 1%나눔상을 수상했습니다. 최우수상 단체부문에는 27년간 의료 취약계층 곁을 지킨 '열린의사회', 개인부문에는 소외계층을 대상으로 무료·반값 진료로 봉사해 온 의사 윤주홍 씨가 선정됐습니다.

 

HD현대1%나눔재단은 지난 2011년 HD현대오일뱅크에서 국내 대기업 최초로 급여의 1%를 기부하기로 뜻을 모아 설립됐습니다. 지난 2020년에는 HD현대 전 계열사 임직원으로 급여 나눔 범위를 확대했으며 소외이웃 지원을 확대해 나가고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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