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HDC현대산업개발, 안전문화 실천 다짐…“현장 안전 일터 조성 노력”

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Wednesday, June 05, 2024, 17:06:18

광주에서 안전문화 실천 릴레이 캠페인 개회식

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣHDC현대산업개발[294870]은 지난 4일 지역 건설현장의 안전 일터 조성에 기여하고자 광주에서 안전문화 실천 릴레이 캠페인 개회식을 진행했다고 5일 밝혔습니다. 

 

HDC현대산업개발에 따르면, 캠페인 개회식은 광주 A1현장에서 진행됐으며 조태제 HDC현대산업개발 CSO, 이성룡 광주지방고용노동청장, 김무영 안전보건공단 광주광역본부장, 광주지역 현장소장과 안전책임자 등이 참석했습니다.

 

조태제 CSO는 안전 다짐을 위한 결의문을 낭독한 뒤 "전 직원이 안전에 대한 마인드셋을 습관화하고 전국의 모든 현장이 안전한 일터로 거듭나기 위해 모든 임직원이 각고의 노력을 기울이겠다"며 “새로운 안전 제일 시스템을 체계화하고자 모든 작업계획서를 I-SAFETY 시스템에 등록하고 작업 전 안전점검은 모바일로 즉시 확인해 안전관리에 최선을 다할 것"이라고 말했습니다. 

 

HDC현대산업개발은 이번 캠페인을 통해 광주 현장의 안전 자율점검 및 교육을 강화해 사업장 규모·특성에 맞는 자율 예방체계를 정착해 나갈 방침입니다.

 

안전문화 실천 릴레이 캠페인은 광주 안전문화 실천추진단이 건설사와 함께 대규모 아파트 건설 현장과 인근 소규모 현장에서 올바른 안전문화가 정착될 수 있도록 상생협력을 목표로 추진하고 있습니다. 

 

HDC현대산업개발 관계자는 "캠페인에 따라 자체 결의대회, 합동점검 등을 더욱 강화하고, 현장점검 시 위험성 평가 키트를 보급과 안전한 일터를 조성하기 위한 자기 규율 예방체계 교육 시행 등 안전문화 정착을 위해 노력할 예정"이라고 말했습니다.

 

HDC현대산업개발은 안전사고 예방과 현장 근로자의 안전의식을 고취하기 위해 매월 초 경영진의 현장 순회 안전점검을 실시하며 현장에서 발생할 수 있는 고위험 작업을 집중적으로 관리하고 있습니다.

 

캠페인 개회식 전 조태제 CSO는 광주학동4구역 현장과 A1 현장을 먼저 찾아 가설구조물의 구조 안전성 여부 확인과 현장 시공 일치화 여부 확인 등 기술안전 중심의 현장점검을 진행했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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