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신한은행, 최고금리 연 8% ‘청년처음적금’ 특판

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Friday, June 07, 2024, 16:06:37

기본 연 3.5%, 우대금리 최고 4.5%p

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ신한은행(은행장 정상혁)은 창립 42주년 기념일(7월7일)을 앞두고 최고금리를 연 8.0%로 상향한 '청년처음적금'을 10만좌 한도로 특별판매한다고 7일 밝혔습니다.


청년처음적금은 신한은행이 민생금융지원방안 일환으로 청년의 자산형성을 지원하고자 지난 2월 출시한 상품입니다. 만 18세이상 39세이하 청년고객이 가입할 수 있고 만기는 1년이며 매달 최대 30만원까지 자유롭게 입금할 수 있습니다. 기존 최고금리는 연 6.5% 입니다.


이번 특판 청년처음적금은 기본금리 연 3.5%에 우대금리 최고 4.5%포인트(p)를 더해 최고 연 8.0%를 제공합니다.


우대금리는 ▲급여이체 또는 급여클럽 월급봉투 6개월 이상 수령시 1.0%p ▲본인명의 신한카드(신용·체크) 결제실적 6개월 이상(결제계좌 신한은행) 0.5%p ▲'신한슈퍼SOL' 앱 회원가입시 0.5%p ▲직전 1년간 신한은행 정기예적금·주택청약을 보유하지 않은 '첫거래고객'과 신한청년희망적금을 만기해지하거나 만기일자가 경과된 '만기고객'에 2.5%p가 각각 적용됩니다.


기존 우대금리 항목 중 첫거래고객과 만기고객 항목이 1.0%p에서 2.5%p로 상향조정됐습니다.


신한은행 관계자는 "이번 특판적금 상품을 시작으로 더 많은 고객에 혜택을 제공하는 창립 42주년 기념 고객감사 패키지를 출시할 예정"이라며 "신한금융그룹의 '더 쉽고 편안한, 더 새로운 금융' 비전에 맞춰 다양한 상품을 출시하는 것으로 고객·사회로부터 인정받는 지속가능한 가치를 만들어 가겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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