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삼성바이오로직스, BIK 2024서 글로벌 CDMO 역량 강조

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Tuesday, July 09, 2024, 10:07:49

올해 바이오플러스-인터펙스 코리아서 첫 단독 부스

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ삼성바이오로직스(대표 존 림)가 국내 최대 바이오·제약 종합 컨벤션 '바이오플러스-인터펙스 코리아 2024(BIK 2024)'에 참가한다고 9일 밝혔습니다.

 

한국바이오협회와 RX코리아가 주최하는 바이오플러스-인터펙스 코리아 2024는 국내외 바이오·제약 산업의 밸류체인을 공유하고 비즈니스 네트워킹을 통한 파트너십을 논의하는 교류의 장입니다.

 

올해 바이오플러스-인터펙스 코리아는 'The World’s Most Tangible Bio-healthcare Convention'의 주제로 7월 10일부터 12일까지 서울 코엑스에서 진행됩니다. 250개 기업과 약 1만명 이상의 인원이 행사장을 방문할 것으로 예상됩니다.

 

삼성바이오로직스는 올해 최초로 전시장 내 단독 부스를 설치했습니다. 올해 행사에서는 지속적으로 확대 중인 위탁생산(CMO) 역량과 신규 위탁개발(CDO) 기술 플랫폼 등 글로벌 위탁개발생산(CDMO) 역량을 적극 홍보합니다.

 

부스에는 LED 스크린과 월 그래픽을 통해 2032년까지 확보 예정인 세계 최대 규모의 생산능력(132만 4000리터), 위탁개발 서비스 경쟁력과 함께 항체·약물 접합체(ADC)·메신저 리보핵산(mRNA) 등 확장된 포트폴리오를 소개합니다.

 

특히, 삼성바이오로직스는 차세대 항암제로 주목받고 있는 ADC 의약품 전용 생산시설의 연내 완공 및 가동을 앞두고 ADC 위탁개발생산 경쟁에 본격적으로 뛰어들며 고객사 확보에 나섭니다.

 

또 올해 컨퍼런스 세션에는 임헌창 삼성바이오로직스 제형개발그룹 그룹장이 연사로 참여합니다. 'DEVELOPICKTM 3.0: 개발가능성 평가 도구를 활용한 성공적인 후보물질 선정 및 성공적인 신약 개발'의 주제로 신약 후보 발굴 플랫폼 디벨롭픽 및 CDO 역량을 소개할 예정입니다.

 

이외에도 부스 방문객 대상으로 기존의 브로슈어 인쇄물을 최소화하고 QR코드를 통한 디지털 브로슈어, 친환경 기념품, 주트 백(마 소재로 만든 가방)을 제공하는 등 ESG 활동도 알립니다.

 

한편 삼성바이오로직스는 이번 행사 기간 브랜드 인지도 제고를 위한 온오프라인 스폰서십 활동도 진행합니다. 전시장 부스 상단에 행잉 배너, 하단에 플로어 배너를 설치하고 홈페이지 및 뉴스레터에 디지털 배너를 노출하는 등 삼성바이오로직스 비전과 서비스 경쟁력에 대한 인지도를 높일 계획입니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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