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LG전자, IT로 세계 장애 청소년의 사회 진출 돕는다…‘GITC’ 성료

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Friday, November 08, 2024, 10:11:04

필리핀 마닐라서 '2024 글로벌장애청소년IT챌린지' 본선 대회 개최
올해 평가 요소로 생성형 AI 활용 역량 추가
장애 청소년들의 사회 진출 지원

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 글로벌 장애 청소년들의 IT 경쟁력 향상을 위한 발판 역할을 하고 있습니다.

 

LG전자는 지난 3일부터 필리핀 마닐라에서 열린 '2024 글로벌장애청소년IT챌린지(이하 GITC)' 본선 대회를 성황리에 마쳤다고 8일 밝혔습니다.

 

GITC는 장애 청소년들의 정보 활용 능력을 높여 사회 진출 기반을 마련하도록 2011년부터 진행해 온 대회입니다.

 

현재까지 13년간 총 40개국에서 5000여명의 장애 청소년이 참여했으며 한국과 중국 등 아시아를 넘어 중동과 북아프리카 지역으로 참가국이 확대되고 있습니다.

 

이번 본선 대회에는 지난 7월 열린 국가별 예선에서 선발된 16개국 104명의 장애 청소년들이 참가해 총 6개 종목에서 실력을 겨뤘습니다.

 

올해는 글로벌 IT 업계가 주목하는 생성형 인공지능(AI) 기술 활용 역량이 새로운 평가 요소로 추가되기도 했습니다.

 

올해 종합 우승자인 청각 장애를 가진 말레이시아인 누르 줄자히라 빈티 모하마드 안와르(만 16세)는 "올해 처음 GITC에 참가했는데 글로벌 IT 리더로 선정되어 놀랍고 영광스럽다"라며 "이번 대회에 참가한 세계 각국의 장애 청소년들이 앞으로도 장애에 대한 편견에 주눅 들지 않고 자신감 있게 각자의 꿈을 향해 나아가길 바란다"고 수상 소감을 밝혔습니다.

 

GITC는 세계 각지의 장애 청소년들이 IT 역량을 키우고 유관 분야에 진학 및 취업함으로써 안정적으로 사회에 진출하도록 돕고 있습니다.

 

2014년 GITC에 참가한 시각 장애인 아이키오 쿠마니봉(Aikeo Koomanivong) 씨는 현재 라오스 장애 서비스 센터의 센터장으로 근무하고 있으며 무료 점자 소프트웨어를 개발 및 보급하기도 했습니다.

 

윤대식 LG전자 대외협력담당 전무는 "그간 GITC는 5000여명의 청소년들이 장애의 벽을 넘어 경쟁력을 갖춘 IT 인재로 성장하도록 돕는 디딤돌 역할을 해왔다"라며 "앞으로도 IT 분야에 꿈과 재능을 가진 이들이 장애를 딛고 미래의 IT 리더로 우뚝 서도록 다방면으로 지원하겠다"라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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