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LG유플러스, LG전자-KASIT와 6G 주파수 대역 연구 진행

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Monday, November 11, 2024, 09:11:34

6G 후보 주파수 대역 전파 특성 공동 연구
추후 셀 설계 전략 수립에 활용

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]는 LG전자와 KASIT가 6G R&D를 위해 설립한 'LG전자-KAIST 6G연구센터'와 함께 차세대 6G 통신 후보 주파수 대역에서 전파의 투과 및 반사 특성을 측정한 연구를 진행했다고 11일 밝혔습니다.

 

이번 연구는 6G 통신망의 개발 준비를 위한 기초 연구로서 대표적인 6G 후보 주파수 대역의 특성을 분석하는 데 중점을 뒀습니다. 

 

이동통신에 필수적인 주파수는 국제적으로 조화로운 사용을 위해 표준화가 이뤄지고 있으며 지난해 국제전기통신연합 세계전파회의(WRC-23)에서는 한국이 제안한 4.4~4.8㎓, 7.125~8.4㎓, 14.8~15.35㎓ 주파수 대역이 6G 후보 주파수로 채택된 바 있습니다.

 

또한, 2030년 이후의 추가 주파수 할당을 고려하면서 140~160㎓ 대역 범위를 포함한 100㎓ 이상의 광대역 후보 대상 주파수들이 지정되기도 했습니다.

 

LG유플러스와 LG전자-KAIST 6G연구센터는 이들 후보 대역 중에서도 7~15㎓(Upper-mid)와 140~160㎓(Sub-㎔) 대역을 선정해 실험을 진행했습니다. 유리·목재·화강암 등 건축 자재에 각 주파수 대역의 전파를 쏴 투과와 반사 시 발생하는 손실을 측정했습니다.

 

LG플러스와 LG전자-KAIST 6G연구센터는 이번 연구 결과를 기반으로 6G 표준 기술 개발과 이동통신 셀 설계 전략에 활용할 계획이며 이후 실제 환경을 반영한 실험을 이어갈 방침입니다.

 

한편, 이번 연구 결과는 오는 20일부터 22일까지 서울 코엑스에서 열리는 대한민국전파산업대전(KRS 2024)에서 소개될 예정입니다.

 

이상헌 LG유플러스 네트워크선행개발담당은 "이번 연구는 6G 통신망 주요 주파수에 대한 의미있는 기초 자료로 활용될 것"이라며 "연구 결과를 기반으로 6G 기술개발의 리더십을 이어가고 이를 통해 궁극적으로 고객의 삶에 새로운 가치를 더하는 데 집중하겠다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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