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투자민주화 기여한 ETF…23년만에 1000호·순자산 200조 기대감

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Wednesday, April 16, 2025, 14:04:56

4월15일 기준 965호 상품-순자산총액 184.7조
2002년 10월 'KODEX 200'으로 시작..분산투자 수단 각광
테마형·액티브 등장 가파른 성장..좀비ETF 정리 등 숙제

 

인더뉴스 최이레 기자ㅣ국내 상장지수펀드(ETF) 시장이 도입 23년만인 올해 새로운 전기를 맞이할 것으로 보입니다. 연내 1000번째 ETF 출시와 함께 순자산총액 200조원 돌파 가능성이 높은 상황입니다.

 

ETF는 상장주식의 매매 편의성과 공모펀드의 분산투자 기능을 결합한 금융상품으로, 구조적인 장점 덕분에 양적·질적 성장을 동시에 이뤄냈다는 전문가들의 평가입니다. 다만, 거래가 거의없는 '좀비 ETF' 등은 정리가 필요하며 양질의 상품 중심으로 시장 성숙도를 제고해야 한다는 의견도 나오고 있습니다.

 

대표적인 분산투자 수단…연말께 1000호 ETF 등장 유력

 

한국거래소에 따르면 이달 16일 현재 주식시장에 상장돼 거래되고 있는 ETF는 총 965개입니다. 지난해 말 935개에서 4개월 남짓한 기간 동안 30개 상품이 추가로 상장했습니다. 금융투자업계 관계자들은 이같은 추세가 이어진다면 연내 1000번째 ETF 출시가 가능할 것으로 보고 있습니다.

 

김후정 유안타증권 연구원은 "ETF 시장의 가파른 성장세와 자산운용사들의 신상품 출시 흐름을 고려할때 올해말 1000호 ETF 출시는 충분히 예상할 수 있다"고 설명했습니다

 

국내 ETF시장은 지난 2002년 10월 삼성자산운용이 'KODEX 200'을 처음으로 선보이면서 본격적인 출범을 알렸습니다. 이후 양적 확대·질적 성장을 거듭해 오며 역사적인 이정표를 눈앞에 두게 됐습니다.

 

출범 첫해인 2002년 4개 상품으로 시작한 국내 ETF시장은 2011년 100개를 넘어섰고 10년만인 2021년 8월 500번째 상품이 출시됐습니다. 이후 462개 상품이 추가로 상장되는 데 4년이 채 걸리지 않았습니다.

 

이러한 급성장세 주역은 액티브ETF와 테마형ETF입니다. 미래에셋자산운용의 'TIGER K방산&우주', 삼성자산운용의 'KODEX K-신재생에너지액티브' 등이 테마형 액티브ETF로 꼽힙니다.

 

2021년 2월 첫선을 보인 액티브ETF는 기존에 지수를 추종하는 전통적인 상품과 달리 펀드매니저의 운용 재량권을 넓혀 능동적인 수익창출을 가능하게 했습니다.

 

테마형 ETF는 기존 지수추종형 상품의 한계로 인해 제한됐던 투자영역을 넓혀주면서 국내 주식시장의 대표적인 분산투자 수단으로 자리매김하는데 일조했습니다.

 

국내 ETF시장은 단순 지수 추종을 넘어선 상품구조 혁신도 이어지고 있습니다. 손실 위험을 일정 수준 방어하는 '버퍼형' 상품과 함께 옵션전략을 구사해 수익을 내는 '커버드콜' ETF, 은퇴 시점에 맞춰 자산을 조정하는 타깃데이트펀드(TDF)형 ETF 등이 연이어 출시되며 ETF 활용도는 갈수록 높아지고 있습니다.

 

이같은 성장 배경에 대해 윤재홍 미래에셋증권 연구원은 "글로벌시장에 존재하는 핵심자산에 대한 접근성, '오를 것'만 발라 내려는 시장의 요구를 반영한 결과"라며 "기존에 기관투자자만 접근 가능하던 다양한 투자전략(옵션전략 등)을 대중화해 '투자 민주화'에 기여했다"고 평가했습니다.

 

순자산 200조원 가시화…좀비ETF 정리 등 성숙도 점검해봐야

 

국내 ETF시장의 순자산 200조원 돌파 가능성도 의미가 큽니다.

 

한국거래소에 따르면 이달 15일 기준 순자산총액은 184조7459억원으로 올해 200조원 돌파가 가시권에 들어온 상태입니다.

 

ETF 출시가 꾸준히 이뤄지면서 순자산총액도 성장세를 이어왔습니다. 특히 최근 몇년새 증가세가 가팔라졌습니다. 2002년 약 3400억원 수준에서 시작한 순자산은 2023년 6월 100조원을 돌파한데 이어 불과 2년이 채 지나지 않은 시점에 200조원 돌파 가능성을 높이고 있습니다.

 

이같이 ETF시장 순자산이 급증한 것은 투자자들의 니즈에 부합했고 금융당국 정책적 지원도 한몫을 했다는 평가입니다.

 

일반 공모펀드와 달리 저렴한 보수로 실시간 매매가 가능한 장점이 개인 투자자들 사이에서 부각됐고 연기금이나 공제회 같은 기관투자자들 역시 ETF를 포트폴리오 수단으로 활용하면서 자금유입이 지속됐습니다.

 

여기에 2020년 액티브ETF 도입, 2022년 퇴직연금계좌에 ETF 편입 허용 등 제도적 뒷받침이 지원되면서 자산운용사 상품 라인업도 다양해졌습니다.

 

이에따라 투자지형도 개별주 중심 직접투자에서 직간접 혼합투자로 빠르게 전환되고 있으며 과거 공모펀드가 주축을 이뤘던 금융투자상품시장 역시 ETF 중심으로 재편되고 있습니다.

 

다만, 시장 성숙 측면에서 거래가 거의없는 좀비 ETF 등은 정리가 필요하다는 지적이 나옵니다. 투자자 보호를 위해 거래소가 운용사에 자진 상장폐지 권한을 부여해 '거래가 사실상 이뤄지지 않으면서 괴리율, 호가 관리가 안되는 상품'을 정비할 필요가 있다는 것입니다.

 

김진영 키움증권 연구원은 "처음 순자산 100조원을 돌파하는데 21년이 걸렸지만 그 다음 100조원은 불과 2년만에 달성할 가능성이 커졌다는 점은 ETF에 자금이 집중되고 있음을 보여주는 대목"이라고 설명했습니다.

 

그러나 김 연구원은 "시장 성숙도에 비해 상품 개수가 많은 측면도 있다"며 "ETF도 자진상폐 제도를 도입해 비활성 상품을 과감히 정리하고 양질의 ETF 위주로 공급을 병행하는 성장 방식이 필요하다"고 강조했습니다.

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최이레 기자 ire@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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