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사고난 줄도 모르고 청약 철회..어떻게 해야할까?

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Tuesday, January 31, 2017, 06:01:00

[보험약관 원정대] 알리안츠생명 최민석 i-PA, 사고 전 계약자가 사고사실 몰랐다면 보험금 수령가능

[알리안츠생명 최민석 i-PA] 가족 상담을 하다 보면 남편이 피보험자이고 아내가 계약자인 보험계약을 많이 봅니다. 쉽게 말씀드리면, 다치거나 아픈 대상이 되는 사람은 남편이지만, 계약은 아내가 관리한다는 뜻입니다. 보통 한 가정의 재무상황을 아내가 통제하기 때문인데요, 아내에게 용돈을 받아쓰는 가장의 상황을 생각하면 이해가 빠르실 겁니다.

 

이번 칼럼에서는 계약자와 피보험자가 다른 보험계약을 체결하는 경우, 청약철회제도를 이용할 때 문제가 될 수 있는 부분을 알려드리려고 합니다. 일단 청약철회제도가 무엇인지부터 차근차근히 알아보겠습니다.

 

보험계약을 청약할 때 신중에 신중을 기합니다. 보험을 계약하면 짧게는 수년, 길게는 수십년 동안 보험료를 납입해야하기 때문이죠. 보험계약은 계약자의 청약과 회사의 승낙으로 이루어지는데요, 그런데 계약법의 일반원리에 따라 청약은 임의로 철회할 수 없습니다.(민법 제527)

 

다만, 보험의 경우에는 약관의 방대함과 어려움 때문에 소비자에게 충분히 고민할 수 있는 시간을 주기 위해 약관에 청약철회제도(cooling-off system)’를 규정하고 있습니다.

 

보험계약이 성립되면 약관에 따라 회사는 계약자에게 보험증권을 교부합니다. 계약자는 보험증권을 받은 날로부터 15일 내로 청약을 철회할 수 있는데, 반대로 말하면 15일 정도는 계약에 대해서 다시 한 번 고민할 수 있는 시간이 있는 겁니다. 만약 철회를 하게 되면 냈던 보험료를 그대로 돌려받거나 지연될 경우 소정의 이자를 쳐서 돌려받게 됩니다.

 


그러나 보험계약의 예측가능성과 안정성을 위해서 청약한 날부터 30일이 지나게 되면 계약자는 보험계약을 철회할 수 없습니다. 따라서 회사로부터 보험증권을 늦게 수령해 이를 받은 지 7일밖에 지나지 않았어도, 청약한 날로부터 30일이 지나버리면 그 계약은 철회할 수 없게 됩니다.

 

그런데 예외적으로 건강진단을 통과해야만 체결할 수 있는 보험계약이 있는데 이것을 진단계약이라고 부릅니다. 진단 계약은 이미 계약자가 심사숙고 끝에 청약을 진행하기로 마음먹고 건강진단까지 받았다고 생각할 수 있기 때문에 청약 철회를 따로 허용하지 않습니다.

 

, 이제 본론입니다. 만약 계약자인 아내가 심사숙고 끝에 청약했던 상해보험계약을 철회하기로 결심하고 오후 5시경에 보험회사에 전화를 걸었습니다. 그런데 피보험자인 남편은 당일 오후 430분에 교통사고를 입어 응급실로 실려갔고 조금 늦게 신원확인이 됐던 터라 520분쯤 아내와 연결이 됐습니다.

 

아내는 눈 앞이 캄캄합니다. 이미 전화로 상해보험계약을 철회했고 납입했던 보험료는 고스란히 통장에 다시 돌아왔기 때문이죠. 만약 이런 상황이라면 보험약관원정대독자 분들께서는 어떻게 하시겠습니까?

 

상당히 당황스럽겠지만 계약할 때 받았던 보험약관을 침착하게 펼쳐 보시기 바랍니다. 약관 제 17조에는 아래와 같은 조항이 있습니다.

 


이미 보험금 지급사유(ex. 피보험자인 남편의 교통사고)가 발생했으나 계약자(ex. 아내)가 그 사실을 알지 못한 경우에는 청약철회의 효력은 발생하지 않는다는 뜻입니다. 즉 철회는 없던 것으로 하고, 계약은 정상적으로 유지되며, 사고가 보험금 지급사유에 해당 된다면 보험금은 지급됩니다.

 

따라서 위의 예와 같은 상황이 발생한 경우에는 통화 기록과 같은 객관적인 증거와 함께, 사고 발생 사실을 알지 못 했다는 사실을 정황상 충분히 유추할 수 있는 경우라면 계약을 유지하며 보장받을 수 있습니다.

 

까면 깔수록 어렵기도하면서 재미있는 것이 보험약관입니다. 내가 가입한 보험에 조금 더 관심을 기울여서 나와 내 가족의 소중한 생명과 자산을 지킬 수 있기를 바랍니다. 새해 복 많이 받으세요.

 

기고자 약력

 

- 보험증권/약관분석 및 해설

- ) Allianz Life Korea, 여의도 본사 i1PA 지점 종합금융재무설계사

- ) 인더뉴스 보험약관원정대칼럼니스트

- ) 한국 FPSB 등록 은퇴설계전문가(ARPS)

- 보험조사분석사(CIFI) 1회 시험 합격자

- Allianz 사내방송출연 및 지점 내 금융교육담당

- insurance_generalist@naver.com

- blog.naver.com/insurance_generalist

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편집국 기자 mirip@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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