검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

B·U·G News 부·울·경 뉴스

부산창경, 스마트해양·핀테크 분야 스타트업 집중 발굴

URL복사

Monday, April 28, 2025, 19:04:05

5월 18일까지 전국 스타트업 참가 모집
투자 역량 강화 및 산업현장 탐방 지원

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산창조경제혁신센터(대표이사 김용우, 이하 부산창경)는 스마트해양 및 핀테크 분야 유망 스타트업의 투자 유치 및 성장을 지원하는 ‘2025 BOUNCE 스마트해양·핀테크 액셀러레이팅’ 프로그램 참가기업을 오는 5월 18일까지 모집한다고 28일 밝혔습니다.

 

이번 프로그램은 부산창경의 특화 분야인 스마트해양(해양산업에 정보통신기술을 접목한 융합 산업)과 핀테크(금융과 기술이 결합된 혁신 산업) 분야 초기 스타트업을 대상으로 맞춤형 성장 지원 프로그램과 투자 연계를 통해 성장을 지원하는 것을 목표로 합니다.

 

모집 대상은 창업 7년 이내 스마트해양 또는 핀테크 분야 전국 스타트업으로, 접수 기간은 이달 28일부터 오는 5월 18일까지입니다. 서류 및 발표 평가를 거쳐 총 5개사를 최종 선정할 계획입니다.

 

선정된 기업은 6월 중 협약 체결 후 최대 2백만원의 창업활동비를 비롯해 수요 맞춤형 투자역량 강화, 산업현장 탐방(인사이트 트립), 분야별 전문가 멘토링, 센터 내·외부 지원사업 연계 등 다양한 지원을 받을 예정입니다.

 

특히 수요 맞춤형 투자역량 강화는 선정기업 별 투자 유치에 필요한 수요를 반영해 지원 항목을 유기적으로 구성해 제공함으로써 실질적인 필요를 충족할 수 있도록 운영됩니다. 산업현장 탐방은 유관기관 및 기업 방문과 전문가 미팅을 통해 업계 동향을 파악하고 협력 기회를 제공하는 체험형으로 진행됩니다.

 

부산창경 홈페이지와 Pre-BOUNCE 플랫폼을 통해 자세한 내용을 확인할 수 있으며, 참가 신청은 Pre-BOUNCE 플랫폼 내 신청 페이지를 통해 가능합니다.

 

이번 프로그램은 ‘Pre-BOUNCE 플랫폼 운영 사업’의 일환으로 추진되며, Pre-BOUNCE 플랫폼은 상시 멘토링, 월간 프로그램, 액셀러레이팅 프로그램 등을 통해 예비창업자와 스타트업을 지속적으로 지원하고 있습니다.

 

부산창경 장한이 PM은 “스마트해양과 핀테크는 부산이 집중 육성하는 미래 전략 산업으로 이번 프로그램을 통해 스타트업의 투자 역량과 성장을 전폭 지원할 예정”이라며 “관심 있는 스타트업의 많은 참여를 바란다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

제해영 기자 helloje@hanmail.net

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너