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CJ제일제당, 비비고 김치 1인가구 맞춤형 제품 내놔

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Friday, September 08, 2017, 10:09:38

항아리형 용기에 밀봉해 편리하고 깔끔해..1인가구 식문화 트렌드 반영

인더뉴스 권지영 기자ㅣ CJ제일제당이 비비고 김치 1인 가구 맞춤형 소용량 제품을 출시했다. 최근 1~2인 가구 증가추세에 따라 소량포장 제품의 라인업을 확대해 편의성과 맛을 동시에 추구하는 소비자 니즈에 맞추겠다는 계획이다. 
 
이번에 출시한 비비고 김치 소용량 제품은 300g짜리 용기형 제품으로, 일반 용기가 아닌 CJ제일제당만의 특허 받은 용기를 사용해 사용자 편의는 물론 유통 및 보관 시 맛 품질까지도 고려했다.


생존을 위해 대충 때우는 개념이 아닌 ‘혼자 먹더라도 제대로 먹겠다’는 최근 1인 가구의 식문화 트렌드를 적극적으로 반영한 것이다.


이 제품은 1~2인 가구 취식량에 맞춘 소용량이지만 비비고 김치만의 특허 받은 용기를 사용해 차별화된 맛 품질을 유지할 수 있도록 했다는 점이 특징적이다.


발효가스를 제어하는 멤브레인 필터와 외부 산소 유입을 방지하는 일방형 밸브를 하나로 결합한 리드필름으로 밀봉해 발효식품에서 나타나는 문제점들을 최소화했다.


또 시중에 나와있는 소형 김치 파우치 제품의 경우 젓가락으로 김치를 꺼낼 때 파우치를 잡아야 하고 엎어지거나 손에 묻는 등 불편함이 있는데, 비비고 김치 소용량 제품은 작은 항아리형 용기를 식탁에 그대로 놓고 깔끔하게 먹을 수 있어 편리하다.


신유진 CJ제일제당 신선마케팅담당 과장은 “비비고 김치 소용량 제품은 1인용 김치 제품에도 사용자 편의와 제품 퀄리티를 최대한 높이기 위해 노력했다”며 “타깃 소비층 비중이 높은 편의점과 체인 수퍼 등에 입점해 편의추구형 소비자들을 적극적으로 공략해나갈 계획이다”고 말했다.       


한편, ‘고급 원재료로 제대로 담근 한식김치’를 표방하며 지난해 6월 론칭한 프리미엄 김치 브랜드 ‘비비고 김치’는 소비자들의 다양한 입맛을 만족시키기 위해 ‘오리지널’, ‘더 풍부한 맛’, ‘더 깔끔한 맛’ 3가지 맛을 갖추고 있다.


1~2인 가구를 겨냥한 소용량 용기형 제품으로는 50g(사각형 컵용기 제품), 300g, 500g의 3종이 있으며, 이번에 출시한 300g짜리 제품은 할인점 기준 소비자가 4500원이다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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