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GS25, 업계 최초 도시락 소재 변경..‘안전성 UP’

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Wednesday, October 11, 2017, 17:10:11

프로젝트 통해 내구성, 투명도, 가격 적합한 재질 개발..카페25 컵뚜껑도 PP재질로 변경

[인더뉴스 조은지 기자] ‘식품 용기의 안전한 변신은 무죄~!‘


GS25가 업계 최초 도시락 뚜껑 소재를 PET에서 안전한 PP(PolyPropylene) 으로 변경했다고 11일 밝혔다.  PP는 고온에서도 형태의 변함이 없고 유해물질이 검출되지 않아 유아의 젖병을 만드는 안전한 소재로 알려져 있으며 현재 편의점 도시락 용기(바닥면)에 사용되고 있다.


GS25는 PP재질로 도시락 뚜껑을 변경함에 따라 전자레인지 가열 과정에서 유해물질이 발생할지 모른다는 고객들의 불안감을 불식시킬 수 있게 됐다.


또 도시락 뚜껑을 제거하지 않고 전자레인지에 데울 수 있어 요리의 수분 증발을 막아 보다 맛있는 도시락을 제공할 수 있다.


GS25는 도시락 판매 가격 인상 없이 뚜껑 재질 변경이 가능해 편의점 도시락 시장에서 앞서 나갈 수 있게 됐다. 이는 GS칼텍스, 신효산업, GS리테일 등 대중소기업 3개사가 1년간의 연구를 통해 PP를 기존 도시락 뚜껑의 가격 수준으로 생산할 수 있는 기술을 개발하고 상용화하는데 성공했기 때문이다.


GS리테일과 GS칼텍스, 신효산업이 손잡고 1년간 연구개발에 투자해 일명 GPP(Gs PolyPropylene) 도시락 뚜껑을 제작할 수 있게 됐으며 이는 독자적인 기술을 공유하는 파트너로서 대중소기업 상생모델을 구축했다.


최근 큰 성장세를 보이는 GS25 원두커피 카페25 컵 뚜겅도 PET에서 PP재질의 귀여운 동물모양 디자인으로 변경했다. 동절기가 다가오면서 카페25를 찾는 고객이 늘어날 것을 대비해 유해물질 검출 위험이 없는 PP재질로 컵 뚜껑을 변경하기로 결정한 것이다.


정재현 GS25 도시락MD는 "GS25는 업계 최초로 도시락 뚜껑을 PP재질로 변경해 편의점 도시락 시장의 발전을 선도하고 있다"며 "앞으로도 GS25는 모든 상품을 고객들이 보다 만족스럽게 즐길 수 있도록 고민하고 실행해 나갈 계획"이라고 말했다.
 

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조은지 기자 cho.ej@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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