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DB손보, ‘건강해서 참좋은 건강보험’ 출시

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Tuesday, March 05, 2019, 17:03:45

갱신마다 건강상태 판단해 지속적 건강관리 유도..3대 주요질병(암·뇌졸중·급성심근경색증) 보장

인더뉴스 김현우 기자ㅣ DB손해보험이 건강연령을 기준으로 보험료가 책정되는 건강보험을 내놨다.

 

DB손보(대표이사 김정남)는 업계최초로 고객의 건강상태로 산출된 3대 주요질병(암·뇌혈관질환·심장질환)의 건강연령을 기준으로 보험료를 적용하는 ‘건강해서 참좋은 건강보험’을 출시했다고 5일 밝혔다.

 

이 보험은 가입했을 때 흡연여부·BMI·혈압 등 고객의 건강정보를 기준으로 총 6단계의 건강등급에 따라 단계별 보험료를 적용한다. 이 때 회사의 3대 주요질병 건강연령 예측모델이 사용된다.

 

건강한 고객일수록 3대 주요질병을 진단할 때 보장하는 담보를 최대 40% 수준까지 할인된 보험료로 가입할 수 있다. 이 보험은 모든 담보가 5년 갱신형으로 운영되며, 매 갱신시점에서 고객의 건강정보를 기준으로 재산정한 건강등급별 보험료를 적용한다.

 

이 보험은 건강했던 고객도 지속적인 건강관리를 통해 좋은 건강상태를 유지해야만 갱신할 때 보험료 할인 혜택을 유지할 수 있다. 또, 더 높은 수준의 보험료 할인도 받을 수 있다.

 

예상치 못한 질병이 발생했을 때 경제적 부담을 제거하는 보험 고유의 기능뿐만 아니라 고객 스스로에게 건강관리를 유도해 ‘치료보다 사전 예방’이라는 최근의 사회적 환경을 반영했다. 가입은 25세부터 최대 60세까지 가능하다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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