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쿠팡, ‘장애인 스포츠 선수단’ 창단

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Wednesday, August 07, 2019, 17:08:17

탁구·조정·사격 등 국가대표 포함 장애인 선수 20명으로 구성
쿠팡 직원으로 지원금과 함께 단체보험 등 각종 복지혜택 제공

 

인더뉴스 정재혁 기자ㅣ쿠팡이 탁구, 볼링, 사격 등 다양한 종목에서 우수한 성적을 거두고 있는 장애인 선수들을 발굴해 적극 지원한다.

 

쿠팡은 지난 6일 잠실 오피스에서 ‘쿠팡 장애인 선수단 창단식’을 진행했다고 7일 밝혔다. 창단식에는 장애인 선수와 보호자 30여명과 고명주 쿠팡 인사부문 대표, 전국 장애인 체육진흥회 관계자들이 참석했다.

 

이날 쿠팡은 장애인 선수들에게 평소 훈련과 경기 참여 때 착용 가능한 여름철 유니폼을 선물로 전달했다. 또 선수들과 쿠팡 잠실 사옥을 직접 살펴보고 회사소개와 직원 복지혜택 등을 설명하는 오리엔테이션을 진행했다.

 

‘쿠팡 장애인 선수단’은 올해 호주 세계선수권대회에서 우수한 성적을 거둔 주성철 사격 국가대표 선수, 김규정 탁구 선수, 윤좌헌 조정 선수를 비롯해 보치아, 파크골프 등 다양한 종목에서 활발하게 활동하고 있는 장애인 선수 20명으로 구성됐다. 선수단 전원은 중증 장애인으로 이들은 향후 전국장애인체전과 세계선수권 등 국내외 각종 대회에 참여할 예정이다.

 

주성철 사격 장애인 국가대표 선수는 “쿠팡의 일원이 돼 매우 기쁘게 생각하며 많은 책임감을 느낀다”며 “내년에 열리는 패럴림픽에서도 국가대표로 선발돼 노력한 만큼 우수한 성적을 거둘 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

 

고명주 쿠팡 인사부문 대표는 “쿠팡에서 새롭게 펼쳐질 선수들의 도전과 노력을 진심으로 응원한다”며 “반드시 좋은 성적을 거둬야 한다는 부담과 집착을 버린다면 자연스럽게 더 좋은 결과를 이뤄 낼 수 있을 것”이라 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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