인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 AMD 프로세서에 최적화된 서버용 D램 제품을 양산했다.
삼성전자는 9일 PCIe 4.0 인터페이스 기반 NVMe SSD인 ‘PM 1733’ 제품군과 D램 모듈 RDIMM·LRDIMM을 양산했다고 밝혔다. 이 제품은 AMD 2세대 EPYC 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다.
이번에 양산하는 PM1733은 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 150만 IOPS를 구현한 제품이다. PCIe 4.0 인터페이스를 적용해 기존 PCIe 3.0 기반 제품보다 성능이 두 배가량 향상된 것으로 알려졌다.
이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 타입으로 양산된다. U.2 타입에서 최대 30.72TB, HHHL 타입에서는 15.36TB 용량을 제공할 예정이다.
이 밖에 삼성전자는 AMD가 공개한 신규 프로세서 ‘EPYV 7002’에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 주로 서버에 탑재되는 제품이다.
삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품으로 8GB부터 최대 256GB 용량까지 다양한 RDIMM을 제공한다. CPU 당 최대 4TB 메모리를 사용할 수 있다.
한진만 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 전무는 “삼성전자는 AMD와 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 협업하고 있다”며 “새로운 메모리 제품을 고객에 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 지원하고 있다”고 말했다.
스콧에일러 AMD 데이터센터 솔루션그룹 총괄 부사장은 “AMD EPYC 7002 프로세서와 삼성전자 고용량, 고성능 메모리가 함께 출시돼 기쁘다”며 “최고 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품이다”라고 말했다.
