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KT, 5G 전시관에 필리핀·아르헨티나 ICT 리더 방문

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Friday, October 11, 2019, 14:10:07

KT 과천사옥 ‘퓨처인(FUTURE-IN)’ 지난해 9월 문 열어
필리핀 통신사 PLDT CEO와 아르헨티나 장관 등 찾아

인더뉴스 이진솔 기자ㅣKT가 세계 최초 5세대(5G) 이동통신 상용화 경험을 살려 해외 관계자들에게 노하우를 전수하고 있다.

 

KT는 경기도 과천 KT사옥에 있는 5G 전시관 ‘퓨처인(FUTURE-IN)’에 필리핀 통신사 PLDT CEO와 아르헨티나 과학기술생산혁신부 장관이 방문했다고 11일 밝혔다.

 

지난 8일 필리핀 PLDT 그룹 회장이자 CEO 마누엘 판 길리난(Manuel V. Pangilinan)은 퓨처인을 방문했다. 이 자리에서 360 CCTV, 360 넥밴드, 증강현실(AR) 글래스 등 KT 5G 솔루션을 체험하고 기술 적용사례를 둘러봤다.

 

 

마누엘 판 길리난 회장은 “KT 5G 기반 솔루션과 다양한 적용 범위에 깊은 인상을 받았다”며 “5G 기술은 개도국 성장과 농업, 에너지, 보건 등 현안 해결에도 기여할 것으로 기대된다”고 말했다.

 

지난 7일에 외교부 초청으로 아시아, 중동, 유럽 25개국 사이버보안 관련 정부 인사 31명이 퓨처인과 KT 사이버보안센터를 둘러봤다. 이어 10일엔 과학기술정보통신부 초청으로 아르헨티나 과학기술생산혁신부 장관 리노 바라냐오(Lino Bara ao)가 퓨처인을 방문했다.

 

지난해 9월 문을 연 퓨처인에는 올해 79개 국가 383개 기업 정보통신기술(ICT) 지도자들이 찾아와 KT 5G 기술력과 미래혁신기술을 체험했다. KT는 “정부나 제조사와 함께 퓨처인을 운영하며 5G 서비스 사례를 공유하는 등 5G 생태계 확장에 앞장서고 있다”고 말했다. 지난 7월에는 과기정통부 장관 표창을 받았다.

 

김영식 KT INS 본부장 전무는 “KT는 평창 5G 시범서비스부터 세계최초 5G 상용화까지 이어온 글로벌 5G 리더십을 지속해서 선보이고 있다”며 “앞으로도 5G 상용화 경험을 지속해서 공유하며 세계 최고 5G 생태계를 구축할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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