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LH, 제주올레와 ‘내 식당 창업 프로젝트’ 참가자 모집

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Thursday, October 17, 2019, 10:10:53

27일까지 신청 접수, 창업 준비생‧종사자 지원, 총 8명의 교육생 선발
전문가 멘토링·마케팅‧회계 관리 및 실무교육 등 전방위적 창업 지원

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 한국토지주택공사(이하 LH)는 제주올레와 함께 ‘내 식당 창업 프로젝트’ 5기 참가자를 모집한다.

 

17일 LH에 따르면 내 식당 창업 프로젝트는 외식업 창업을 희망하는 청년을 선발해 교육지원‧팝업식당 운영기회 부여 등 창업 인큐베이팅을 제공하는 지역 맞춤형 일자리 창출 사업이다. LH가 후원하고 제주올레가 주최하며, 사회적기업인 오요리아시아가 주관한다.

 

제주 식재료‧요리에 관심이 많고 외식업 창업을 준비하거나 종사 중인 사람이라면 누구나 지원할 수 있다. 심사 후 최대 8명의 교육생을 선발해 1개월간의 전문교육과 2개월간의 실전교육을 제공한다.

 

전문교육 과정은 ‘백년식당, 노포의 장사법’ 등을 저술한 요리사 박찬일 씨가 책임 멘토로 참여하는 ‘메뉴개발 캠프’를 비롯해 창업과 식당운영에 필요한 마케팅‧회계‧투자자 관리 교육을 함께 제공해 청년들의 창업기반을 다방면으로 지원한다.

 

실전 교육 기간에는 제주올레 여행자센터 1층에 위치한 팝업 레스토랑인 ‘청년올레식당’을 2개월간 실제 운영하며, 고객에게 직접 개발 메뉴를 제공하는 등 식당운영 실전 경험을 쌓을 기회를 부여한다.

 

지난 2018년 시작해 현재까지 총 4기까지 운영을 마친 내 식당 창업 프로젝트는 20명이 청년 예비창업자를 배출한 바 있다. 프로젝트 이후에도 LH희망상가 제공, 멘토링 등 사후관리를 통해 총 8명의 참가자가 부산‧광주‧경주‧제주 등지에서 다양한 메뉴로 창업의 꿈을 이뤘다. 연내 6명의 참가자가 추가로 식당을 오픈할 예정이다.

 

오영오 LH 미래혁신실장은 “내 식당 창업 프로젝트는 청년들에게 창업 인큐베이팅 교육부터 식당개소까지 원스톱으로 지원하는 국내 유일의 ‘공공지원형 청년창업 프로젝트”라며 “LH는 앞으로도 지속적으로 창업지원 프로젝트를 추진할 계획”이라고 전했다.

 

참가 신청 등 자세한 사항은 제주올레 홈페이지(www.jejuolle.org)를 참고하면 되며 27일 자정까지 신청 접수가 진행된다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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