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렌탈의신 “아이러너 런닝머신으로 신년 목표 달성하세요”

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Wednesday, January 15, 2020, 06:01:00

보관·이동 편리..블루투스 기능 탑재

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ겨울철 추운 날씨와 미세먼지, 매연 등으로 인해 실외활동이 어려워지면서 집에서 홈트레이닝을 하는 ‘홈트족’이 늘어나고 있습니다. 새해를 맞아 신년 목표를 체중관리, 체력관리로 잡은 이들을 위해 렌탈의신이 ‘아이러너 러닝머신’을 렌탈로 제공합니다.

 

15일 렌탈의신에 따르면 이미 많은 연예인과 트렌디한 운동족들에게는 익숙한 아이러너 러닝머신은 다른 러닝머신과는 달리 스포츠카를 모티브로 디자인되어 작고 세련된 디자인으로 젊은 층에 인기를 끌고 있습니다.

 

공간을 절약할 수 있는 3단계 접이 방식으로 이동과 보관이 편리합니다. 개개인의 취향에 따라 다양한 색상을 선택할 수 있습니다.

 

 

또한 블루투스 기능이 있어 음악을 들으며 운동할 수 있으며, 사용자가 런닝머신에서 멀어지면 자동으로 동작을 멈추는 안전핀 보호장치가 내장되어 있어 안전하게 운동할 수 있습니다. 테블릿홀더, 터치식 LED 디스플레이로 편리하게 이용이 가능하며, 프로그램·타임·걸음수·칼로리·심박 수 등이 표시되어 운동량을 한눈에 파악할 수 있습니다.

 

평지, 완만한 경사, 언덕길 등 3단계 각도 조절이 가능해 원하는 강도의 운동을 손쉽게 할 수 있을 뿐만 아니라, 고밀도 미끄럼방지, 고강도 스틸프레인, 정전기실층, 다이아몬드 표면층 4중 특수재질 러닝밴드로 층간 소음 걱정 없이 집에서도 편하게 운동을 즐길 수 있으며 2차 사고도 예방합니다.

 

아이러너 러닝머신은 브랜드 공식 스토어 렌탈의신에서 만나볼 수 있습니다. 렌탈의신은 합리적 가격으로 이용 가능한 가전제품 렌탈 서비스를 제공하고 있습니다.

 

현재 렌탈의신에서는 가전렌탈페어를 비롯한 다양한 할인혜택 및 사은품 증정 이벤트를 진행 중입니다. 자세한 내용은 렌탈의신 공식 홈페이지에서 확인할 수 있습니다. 브랜드 렌탈 제품에 대한 상담 및 문의 사항은 검색창에 ‘렌탈의신’을 검색하여 상담신청을 남기거나 대표번호 전화상담을 통해 자세하고 친절한 안내를 받을 수 있습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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