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[오늘의 희소食] 신라스테이, 뷔페 셀프 도시락 서비스 시작 外

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Monday, July 13, 2020, 14:07:58

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ

 

◇신라스테이, 뷔페 셀프 도시락 서비스 시작

 

 

신라스테이가 선보이는 ‘조식 TO GO 도시락’은 원하는 조식 메뉴를 직접 도시락에 담아 객실에서 맛볼 수 있는 서비스입니다. 전국 12개 신라스테이 호텔에서 출시하는 객실 패키지를 통해 만나볼 수 있으며, 호텔 별 운영 시간은 상이합니다.

 

‘조식 TO GO 서비스’를 이용하는 투숙객은 식사를 위해 일행 모두가 이동하는 번거로움 없이 1명만 레스토랑을 방문해도 일행 모두의 도시락을 픽업할 수 있습니다.

 

신라스테이의 조식 뷔페에서는 ▲갓 구운 빵 ▲베이컨 ▲요거트 ▲소시지 ▲와플 ▲오믈렛 ▲계란프라이 등 준비되는데요. 조식 TO GO 도시락 서비스를 이용하면 뷔페에 준비된 모든 음식을 각자의 취향대로 선택해 도시락을 구성할 수 있으며, 쌀국수 등 뜨거운 국물이 있는 메뉴는 안전상의 이유로 제공되지 않습니다.

 

신라스테이는 샐러드와 채소, 과일 등은 따로 담아 신선함을 유지할 수 있도록 도시락과 별개의 샐러드 볼을 제공합니다. 또 신라호텔과 신라스테이에서 선보이는 이탈리안 프리미엄 커피인 코바(COVA)커피도 테이크아웃 컵으로 제공합니다.

 

◇BBQ, 복날 맞이 여름 선물세트 출시

 

 

BBQ 여름 선물세트는 총 4종으로 실속세트 A와 B, 초복세트, 삼복세트로 구성됐습니다.

 

실속세트 A에는 삼계탕·닭개장·닭곰탕, B세트는 삼계탕·닭가슴살 육포, 초복세트와 삼복세트는 삼계탕·닭개장·닭곰탕·자메이카 통다리·스모크 치킨 등이 들어갔습니다.

 

BBQ 여름 선물세트는 초복을 겨냥한 지난 1일부터 B2B(기업 간 거래) 형태로 예약 판매를 시작했으며, 향후 BBQ 온라인·앱을 통한 B2C(기업 소비자 간 거래)로 판매·유통망이 확대될 예정입니다.

 

◇오비라거, 게스와 협업한 ‘랄라베어’ 패션 굿즈 출시

 

 

‘오비라거 X 게스 콜라보레이션’ 제품은 ‘오비 미츠 게스(OB meets GUESS)’를 주제로 오비라거의 시그니처 캐릭터인 ‘랄라베어’와 게스의 메인 심볼인 삼각로고를 조합한 티셔츠 4종과 모자 1종입니다.

 

티셔츠 제품은 게스의 로고를 들고 있는 랄라베어, 게스 모자를 착용한 랄라베어 등 다양한 디자인을 제공하며 색상은 ▲흰색 ▲검은색 ▲파란색 ▲녹색 ▲회색 등 모두 7가지로 구성됐습니다. 모자에는 랄라베어의 얼굴과 게스 로고를 조합한 이미지가 적용됐으며 색상은 흰색과 파란색 두 가지입니다.

 

이번 콜라보레이션 상품은 오는 14일부터 게스 온라인 몰과 서울스토어몰을 통해 먼저 만나볼 수 있습니다. 17일부터는 롯데월드몰, 스타필드 하남, 스타필드 고양, 송도 트리플 스트리트 등에 위치한 게스 직영점 4개점을 비롯해 백화점 8개점·게스 대리점 5개점에서 판매합니다.

 

가격은 티셔츠와 모자 각각 2만 8000원이며 오비라거X게스 콜라보레이션 컬렉션은 재고 소진 시까지 판매됩니다.

 

◇파리바게뜨, 진한 제주말차로 만든 ‘제주말차롤케익’ 출시

 

 

제주말차롤케익은 엄선된 제주산(産) 어린 녹차를 곱게 갈아 만든 말차를 사용해 진하고 부드러운 풍미가 특징입니다. 또 롤케이크 사이에 강낭콩을 넣어 씹는 맛과 고소함을 살렸습니다.

 

◇코카콜라, 조지아 크래프트 800ml 대용량 제품 출시

 

 

코카콜라의 RTD(Ready To Drink) 커피 브랜드 ‘조지아’는 지난해 470ml의 ‘조지아 크래프트’ 블랙과 까페라떼 2종을 출시한 데 이어 최근 ‘조지아 크래프트 블랙’ 800ml 제품을 추가했습니다.

 

‘조지아 크래프트’는 뜨겁게 내린 커피인 핫브루(Hot brew)에 콜드브루(Cold brew)를 결합한 듀얼브루(Dual brew) 커피인데요. 핫브루의 풍부한 첫 맛과 콜드브루의 깔끔한 끝 맛을 모두 느낄 수 있는 것이 특징입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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