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아시아나항공, 2분기 영업익 1151억...6분기 만에 흑자 전환

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Friday, August 07, 2020, 13:08:39

화물 사업 확대해 수익성 제고..고강도 자구노력으로 비용 절감
국제선 여객기 운항률은 92% 급감..부정기 전세편으로 ‘돌파구’

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ아시아나항공이 올해 2분기 1000억원이 넘는 영업이익을 냈습니다. 앞서 ‘어닝 서프라이즈’를 달성한 대한항공과 마찬가지로 화물 부문이 실적을 이끌었는데요. 고강도 자구노력을 이어온 아시아나항공은 6분기 만에 적자탈출에 성공했습니다.

 

아시아나항공은 지난 2분기 매출액(별도 기준) 8186억원, 영업이익 1151억원, 당기순이익 1162억원을 기록했다고 7일 밝혔습니다. 전년 동기 대비 영업이익은 2221억원, 당기순이익은 1739억원 증가하며 흑자 전환했는데요. 화물 매출이 95% 늘고 영업비용은 56% 감소한 덕분이라는 게 아시아나항공의 설명입니다.

 

아시아나항공은 여객기 운항 감소로 늘어난 화물 수요에 대응하기 위해 화물기 스케줄을 탄력적으로 운영하고 화물기 전세편을 적극 편성했습니다. 특히 여객기 화물칸을 활용해 화물을 운송하는 벨리 카고 영업도 확대했는데요. 화물 수익의 대부분을 차지하는 미주, 유럽 노선에서 전년 동기 대비 2배 이상의 매출을 올렸습니다.

 

코로나19로 인해 국제선 여객기 정기편 운항률은 전년 대비 92%나 급감했는데요. 하지만 해외 교민을 수송하는 전세기를 유치해 코로나 위기 극복과 수익성 개선에 힘을 보탰습니다. 앞서 아시아나항공은 베트남 및 중국, 인도 등에서 다수의 대기업 인력을 수송했고, 인도와, 호주, 필리핀 등에선 교민을 데려왔습니다.

 

특히 아시아나항공은 쉬는 항공기들을 대상으로 중정비를 조기에 수행했고, 외주 정비를 자체 정비로 전환해 비용을 절감했습니다. 올해 상반기에만 9대를 추가적으로 중정비 하는 등 총 27대(연초 계획대비 51.9%)의 중정비를 끝냈습니다.

 

아시아나항공 관계자는 “코로나19와 M&A가 진행되는 어려움 속에서도 모든 임직원들이 자구안에 적극적으로 동참해준 덕분에 예상 밖의 좋은 실적을 달성했다”며 “하반기에도 고전이 예상되나 안전을 위한 방역 및 정비활동을 강화하고 화물 영업력 확대 및 기업 전세기 유치도 지속해 나갈 계획”이라고 말했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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