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[다음주 분양] 25개 단지 2만1024가구 분양…‘대치 푸르지오써밋’ 外

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Saturday, August 08, 2020, 06:08:00

인더뉴스 이재형 기자ㅣ오는 8월 둘째 주는 전국 25개 단지서 총 2만1024가구(일반분양 1만2996가구)의 청약 접수를 진행합니다.

 

부동산114에 따르면 다음 주 청약은 ▲10일(월) ‘대치 푸르지오써밋 1순위’ 등 3곳 ▲11일(화) ‘롯데캐슬 리버파크 시그니처’ 등 11곳 ▲12일(수) ‘신성역 자이푸르지오’ 등 7곳 ▲13일(목) ‘속초 롯데캐슬 인더스카이’ 등 1곳 ▲14일(금) ‘DMC 아트포레 자이’ 등 3곳순입니다.

 

견본주택은 서울 은평구 수색동 ‘DMC SK뷰 아이파크 포레’, 경기 시흥시 정왕동 ‘호반써밋 더 프라임’, 대구 서구 평리동 ‘서대구역 서한이다음 더퍼스트’ 등 11개 사업장에서 개관을 준비 중입니다.

 

 


8월 둘째 주 주요 청약 접수 단지

 


 

10일 대우건설은 서울 강남구 대치동 일원에 구마을 재건축을 통해 공급하는 ‘대치 푸르지오써밋’의 청약접수를 진행합니다.

 

서울 강남구 대치동 일대

 

단지는 재건축이 예고된 구마을 1~3지구 중 가장 큰 총 489가구 규모로 조성되며, 이 중 106가구가 일반분양 됩니다.

 

대우건설의 하이엔드 브랜드인 ‘푸르지오써밋’이 적용될 예정이며 교통 시설은 지하철 2·3호선과 가깝습니다.

 

교육 시설은 휘문고, 경기고, 단대부고, 중대부고, 진선여고 등 학교가 단지 인근에 있습니다.

 

 

11일 현대엔지니어링은 서울 강동구 천호∙성내3구역을 재개발해 공급하는 ‘힐스테이트 천호역 젠트리스’의 청약 접수를 진행합니다.

 

단지는 지하철 5호선과 8호선을 동시에 이용할 수 있는 천호역세권에 있고 잠실 및 광화문과 연결된 천호대로가 단지 앞에 있습니다. 생활 편의시설은 현대백화점, 이마트, 천호동 로데오거리 등이 단지 인근에 있습니다. 녹지는 한강, 풍납근린공원, 풍납토성, 광나루한강공원과 가깝습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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